本文介绍，怎样评估x光测试技术在你的pcba制造工艺过程中的需要。

　　今天的电子制造正面对变得越来越密的印刷电路板装配(pcba, printed circuit board assembly)，在线测试(ict, in-circuit test)的可访问性大大减少了。这个受局限的测试访问意味着制造商必须扩展测试策略，而不只是视觉检查、ict和功能测试。　　一个针对受局限的访问性问题的迅速增长的测试技术是x光检查/测试。x光测试检查焊接点的结构完整性，查找开路、短路、元件丢失、极性电容反向、和冷焊锡点这类的缺陷。

　　x光测试的典型覆盖大约是工艺过程的、或机械的缺陷的97%，所有缺陷的70~90%。x光的覆盖范围补充和重叠传统的ict技术(图一)。

了解x光测试 为了完整地理解x光测试的潜在的优点，考查x光检查系统的一些能力是重要的。从这些能力，可勾勒出x光测试的潜在优点。x光测试的能力包括：

• 工艺过程缺陷的高覆盖率，典型地97%
• 不管可访问性的高覆盖率
• 测试开发时间短，短至2~3小时
• 不要求夹具
• 对ict既有补偿又有重叠
• 所找出的缺陷是其它测试所不能可靠地发现的，包括空洞(voiding)、焊点形状差和冷焊锡点。
• 测试设定成本通常比ict程序和夹具的成本低得多。
• 自动化系统设计用于在线(in-line)使用
• 一次过测试单面或双面板的能力
• 工艺参数，如锡膏厚度、的有关信息
• 准确地定位缺陷，达到引脚位置水平，精确定位，提供快速、低成本的修复

　　表一列出使用x光测试的潜在优点和可能受益的电子制造商类型。

表一、使用x光测试的潜在优势 潜在优势 理由 制造商类型 减少在ict和功能测试时失效板的数量，减少在ict和功能测试时诊断和修理成本 x光具有良好的工艺缺陷覆盖，在ict和功能测试之前使用x光，将筛选出工艺缺陷，结果减少在ict和功能测试的失效、修理和诊断 将从减少在ict或功能测试的返工数量受益的任何制造商 更少的现场失效 x光测试抓住那些任何其它测试技术所不能可靠地抓住的缺陷，包括冷锡、脚跟的少锡和空洞，抓住这些经常可减少现场失效 那些想减少现场失效的制造商，许多使用x光的已经报告现场失效大大降低 具有对所有板的高测试覆盖，独立于电子与视觉测试的可访问性 x光具有高覆盖率，不要求可访问性，电路板的密度越高，x光的系统性能越好 那些需要灵活的测试策略来出来受局限访问的板的任何制造商 降低原型试验成本，而增加测试覆盖，潜在地改进测试时间 使用x光的测试开发可以很快和不要求夹具，测试覆盖率高，与访问性无关，使用x光来作现在用ict的原型测试或者ict成本高的原型测试可实现节约 生产许多原型板的和现在ict夹具与程序的成本高的制造商 在原型板中减少给设计者的缺陷 改进原型阶段测试的覆盖率可得到较少缺陷的板送给设计者 生产那些可能有缺陷板送给设计 x光测试的得失 　　本文介绍，怎样评估x光测试技术在你的pcba制造工艺过程中的需要。 　　今天的电子制造正面对变得越来越密的印刷电路板装配(pcba, printed circuit board assembly)，在线测试(ict, in-circuit test)的可访问性大大减少了。这个受局限的测试访问意味着制造商必须扩展测试策略，而不只是视觉检查、ict和功能测试。　　一个针对受局限的访问性问题的迅速增长的测试技术是x光检查/测试。x光测试检查焊接点的结构完整性，查找开路、短路、元件丢失、极性电容反向、和冷焊锡点这类的缺陷。 　　x光测试的典型覆盖大约是工艺过程的、或机械的缺陷的97%，所有缺陷的70~90%。x光的覆盖范围补充和重叠传统的ict技术(图一)。 了解x光测试 为了完整地理解x光测试的潜在的优点，考查x光检查系统的一些能力是重要的。从这些能力，可勾勒出x光测试的潜在优点。x光测试的能力包括： 工艺过程缺陷的高覆盖率，典型地97% 不管可访问性的高覆盖率 测试开发时间短，短至2~3小时 不要求夹具 对ict既有补偿又有重叠 所找出的缺陷是其它测试所不能可靠地发现的，包括空洞(voiding)、焊点形状差和冷焊锡点。 测试设定成本通常比ict程序和夹具的成本低得多。 自动化系统设计用于在线(in-line)使用 一次过测试单面或双面板的能力 工艺参数，如锡膏厚度、的有关信息 准确地定位缺陷，达到引脚位置水平，精确定位，提供快速、低成本的修复 　　表一列出使用x光测试的潜在优点和可能受益的电子制造商类型。 表一、使用x光测试的潜在优势 潜在优势 理由 制造商类型 减少在ict和功能测试时失效板的数量，减少在ict和功能测试时诊断和修理成本 x光具有良好的工艺缺陷覆盖，在ict和功能测试之前使用x光，将筛选出工艺缺陷，结果减少在ict和功能测试的失效、修理和诊断 将从减少在ict或功能测试的返工数量受益的任何制造商 更少的现场失效 x光测试抓住那些任何其它测试技术所不能可靠地抓住的缺陷，包括冷锡、脚跟的少锡和空洞，抓住这些经常可减少现场失效 那些想减少现场失效的制造商，许多使用x光的已经报告现场失效大大降低 具有对所有板的高测试覆盖，独立于电子与视觉测试的可访问性 x光具有高覆盖率，不要求可访问性，电路板的密度越高，x光的系统性能越好 那些需要灵活的测试策略来出来受局限访问的板的任何制造商 降低原型试验成本，而增加测试覆盖，潜在地改进测试时间 使用x光的测试开发可以很快和不要求夹具，测试覆盖率高，与访问性无关，使用x光来作现在用ict的原型测试或者ict成本高的原型测试可实现节约 生产许多原型板的和现在ict夹具与程序的成本高的制造商 在原型板中减少给设计者的缺陷 改进原型阶段测试的覆盖率可得到较少缺陷的板送给设计者 生产那些可能有缺陷板送给设计 上一篇：行动起来预防静电 上一篇：集成电路的检测常识 相关技术资料 5-23​TLC（Triple Level Cell）4D NAND闪存应用 5-23​视频生成模型Veo 3+ Flow应用参数设计 5-23​扩散语言模型Gemini Diffusion解读 5-23​氮化炮（GAN）智能功率模块（IPMS）探究 5-23​集成照片传感器和被动过滤器系列详解 5-2318输出网络同步器与JESD204B/C产品详情 5-22​双核 STM32H747 MCU芯片应用探究 5-22​第七代酷睿处理器​系列新技术介绍 5-22新一代骁龙 8 旗舰处理器应用详解 5-22​数据中心芯片AI 100​际应用场景分析 5-22​首款Arm架构服务器芯片Centriq 2400 5-2212英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案 相关IC型号 热门点击 检测绝缘栅极双极型晶体管（IGBT）好坏的简 Cascade Microtech新型Win 测试硬件简介－－－测试手臂(handler KLA-Tencor近日宣称推出Archer 三相交流电相序检测器 数字光盘的检错与纠错机制 感应式测电笔(一) 应用Minitab进行测量系统分析 WCDMA系统中PIM的分析与测量 加快误码率测试的置信度和精度估算方法   推荐技术资料 驱动板的原理分析     先来看看原理图。图8所示为底板及其驱动示意图，FM08... [详细] ​TLC（Triple Leve ​视频生成模型Veo 3+ Fl ​扩散语言模型Gemini Di ​氮化炮（GAN）智能功率模块（ ​集成照片传感器和被动过滤器系列 18输出网络同步器与JESD204B/C产品 多媒体协处理器SM501在嵌入式系统中的应用 基于IEEE802.11b的EPA温度变送器 QUICCEngine新引擎推动IP网络革新 SoC面世八年后的产业机遇 MPC8xx系列处理器的嵌入式系统电源设计 dsPIC及其在交流变频调速中的应用研究 版权所有:51dzw.COM 深圳服务热线：13692101218  13751165337 粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn) 公网安备44030402000607 深圳市碧威特网络技术有限公司 付款方式 把51电子网设为首页      把51电子网加入收藏夹      给51电子网投诉建议 关于我们| 会员收费标准| 广告服务| 招贤纳士| 付款方式| 友情链接| 网站地图| 联系我们| 免责声明| 库存上载：service@51dzw.com 　　 版权所有:51dzw.COM 粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn) 服务热线(深圳)：13751165337 13692101218 传真：0755-83035052 投诉电话:0755-83030533  复制成功！