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工艺用水2015/10/26 22:14:27
2015/10/26 22:14:27
在晶圆制造的整个过程中，HPA00580EDR晶圆要经过多次的化学刻蚀与清洗，每步刻蚀与清洗后都要经过清水冲刷。在整个的制造过程中，晶圆总共要在冲洗的系统中待上好几个小时，一个现代的晶圆制造厂每...[全文]
人员产生的污染2015/10/26 22:11:29
2015/10/26 22:11:29
净化间工作人员是最大的污染源之一。即使一个经过风淋的净化间操作员，HEF4541BT当他坐着时，每分钟也可释放10万到100万个颗粒H。当人员移动时，这个数字还会大幅增加。当—个人以每小时两英里...[全文]
不同环境的典型级别数2015/10/26 21:37:46
2015/10/26 21:37:46
净化间的设计是要使生产无污染晶圆的能力更完整化。设计时的主要思路是保持加l：中空气的洁净。HEF4001BTR自动化生产也是降低污染的一种重要方法。这个问题将于“工艺设备”p与第15章展开讲述，...[全文]
光刻母版和掩模版2015/10/25 17:27:14
2015/10/25 17:27:14
光刻工艺用于在晶圆表面和内部产生需要的图形和尺寸。将数字化图形转到晶圆上需要一砦加工步骤。SSL2101T在光刻制程中，准备光刻母版(reticle)q是其中的一个中间步骤。光刻母版是在玻璃或石...[全文]
背面可能会受到特殊的处理导致晶体缺陷2015/10/24 19:27:22
2015/10/24 19:27:22
在许多情况下，MC9SDG128ECPV只是晶圆的正面经过充分的化学机械抛光。背面留下从粗糙或腐蚀到光亮的外观。对于某些器件的使用，背面可能会受到特殊的处理导致晶体缺陷，称为背损伤(backsi...[全文]
区熔法2015/10/24 19:13:49
2015/10/24 19:13:49
区熔法晶体生长是早期发展起来的几种，仍然在特殊需要中使用6；1。MC9S12DJ128VFU直拉法的一个缺点是坩埚中的氧进入到晶体中，对于有些器件，高浓度的氧是不能接受的。对于这些特殊情况，晶体...[全文]
物质的另一个重要方面就是压力2015/10/23 20:28:08
2015/10/23 20:28:08
物质的另一个重要方面就是压力。UC2853N压力作为一种性质通常用于液体和气体。压力定义为施加在容器表面上单位面积的力。气缸中的气压迫使气体进入工艺反应室。所有的工艺机器都用气压表...[全文]
离子2015/10/23 20:23:17
2015/10/23 20:23:17
术语“离子”(ion)或“离子的”(ionic)经常在半导体工艺中使用。UC2843BD1该术语指的是材料中任何电荷不平衡的原子或分子。离子是通过在元素或分子的化学符号后加上-个正号或负号的Na...[全文]
掺杂半导体2015/10/23 19:59:33
2015/10/23 19:59:33
半导体材料在其本征状态时是不能用于固态器件的。但是通过一种称为掺杂(doping)的工艺，UA78M12CKTPR可以把特定的元素引入到本征半导体材料中。这些无素可以提高本征半导体的导电性，掺杂...[全文]
微芯片制造过程发展的60年2015/10/22 20:54:15
2015/10/22 20:54:15
虽然固态电子的极大优点早已为人所知，IRFR420TRPBF但小型化带来的优越性直到20年后才被认识剑。20世纪50年代，工程师开始着手工作并制定了许多今天仍在使用的基本f艺和材料、．...[全文]
配电柜的安装2015/10/21 19:54:10
2015/10/21 19:54:10
①清理道路，HIN207ECB排除障碍物，保证道路平整畅通。②吊裟时应使用设备自设吊耳，无吊耳时应吊挂四角主要承力处，以防柜体变形或损坏部件。③运输时应使柜（盘）保持...[全文]
地下直埋电缆线路的要求2015/10/21 19:41:41
2015/10/21 19:41:41
地下直埋电缆线路应采用铠装电缆，电缆的埋设深度应由地面至电缆外皮不小于0.7m；HD6413004F16电缆外皮至地下建筑物的基础不得小于0.3m；电缆相互间距：水平接近时最小为0.Im，不同电...[全文]
电缆管的连接应符合下列要求2015/10/20 19:59:48
2015/10/20 19:59:48
电缆管的连接应符合下列要求：①金属电缆管连接应牢固，M24512-HRMN6TP密封应良好，两管口应对准，套接的短套管或带螺纹的管接头的长度不应小于电缆管外径的2.2倍，金属电缆管...[全文]
工艺流程及工艺施工顺序2015/10/20 19:52:04
2015/10/20 19:52:04
调查落实管材和设备的规格、M24256-BRDW6TP品种、产地，根据施工进度计划制定材料及工具进场时间计划，主要材料应根据预算及施工图样提出材料使用计划，并根据施工进度控制计划安排，制定主要材...[全文]
工艺流程及工艺施工顺序2015/10/20 19:52:04
2015/10/20 19:52:04
调查落实管材和设备的规格、M24256-BRDW6TP品种、产地，根据施工进度计划制定材料及工具进场时间计划，主要材料应根据预算及施工图样提出材料使用计划，并根据施工进度控制计划安排，制定主要材...[全文]
施工质量保证措施2015/10/20 19:37:08
2015/10/20 19:37:08
施工质量保证的基础是做好技术准备工作，包括图样会审、分部分项工程施工技术方案编制及审定，M24128-BFMB6TG确保施工过程的有效控制。实行材料供应“四验”（即验规格、验品种、验质量、验数量...[全文]
施工质量保证措施2015/10/20 19:37:08
2015/10/20 19:37:08
施工质量保证的基础是做好技术准备工作，包括图样会审、分部分项工程施工技术方案编制及审定，M24128-BFMB6TG确保施工过程的有效控制。实行材料供应“四验”（即验规格、验品种、验质量、验数量...[全文]
安全运行管理2015/10/19 20:26:58
2015/10/19 20:26:58
总包对分包进行进场安全总交底，防护设施及安全防护用品进场应按采购管理要求执行。EP1K10QC208-3N核实项目管理人员及作业人员的资格能力鉴定，按规定对所有人员进行安全教育，按建设部《建筑企...[全文]
认真对待现场签证2015/10/18 20:05:48
2015/10/18 20:05:48
现场签证是LED照明工程中常见的一道程序，它要求建设方必须做好施工现场记录，EP1C4F400I7N同时要经常到工地，做到“随做随签”，避免日后签证。同时签证必须达到量化要求，定性化和含糊不清的...[全文]
提高设计的可操作性2015/10/17 16:25:56
2015/10/17 16:25:56
LED照明工程设计人员必须深入现场，多和现场施工人员交流，减少设计变更。DSPB56724AG设计工作是一项创造性的工作，体现了设计人员的创作素质、经验、技术水平、道德水平，它考验了设计人员的综...[全文]
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