在晶圆制造的整个过程中，HPA00580EDR晶圆要经过多次的化学刻蚀与清洗，每步刻蚀与清洗后都要经过清水冲刷。在整个的制造过程中，晶圆总共要在冲洗的系统中待上好几个小时，一个现代的晶圆制造厂每天要使用多达几百万加仑①的水，这样实际七产生了一个投资项日，包括水的加工处理、向各个加工工艺区的水的传输、废水的处理与排放19。由于半导体器件容易受到污染，所以所有工艺用水，必须经道处理，达到非常严格的洁净度要求。

   城市系统中的水包含大量净化间不能接受的污染物：

   1．溶解的矿物

   2．颗粒

   3．细菌

   4．有机物

   5．溶解氧

   6．二氧化硅

   普通水中的矿物质来自盐分，盐分在水中分解为离子。例如，食盐（氯化纳）会分解为钠离子(Na+)和氯离子（Cl一）。每个离子都是半导体器件与电路的污染物。反渗透(RO)和离子交换系统町去除离子。

   去除带电离子工艺，使水从导电介质变成电阻，这样可用于提高去离子( DI)水的质量，去离子水( DI)在25℃时的电阻率是18 000 000 Q．cm。超纯水(UPW)被处理到18.2兆欧( MCl)水。，图5.20显示了当水中含有大量不同的溶解物质时的电阻值。