①根据使用焊膏的温度曲线进行设置。S191BP不同合金成分的焊膏有不同的熔点，即使相同合金成分，由于助焊剂成分不同，其活性和活化温度也不一样。各种焊膏的温度曲线是有一些差别的，因此，具体产品的温度和速度等工艺参数设置首先应满足焊膏加工厂提供的温度曲线。

   ②根据SMA搭载元器件的密度、元器件的大小，以及有无BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求设置。既保证焊点质量又不损坏元件。

   ⑧根据PCB的材料、厚度、是否为多层板、尺寸大小，设定工艺参数，确保不损伤PCB。

   ④要根据设备的具体情况，如加热区的长度、加热源的材料、再流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。

   ⑤要根据温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。

   ⑥应根据排风量的大小进行设置，并定时测量。

   ⑦环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区较短、炉体宽度窄的再流焊炉，炉温受环境温度影响较大，因此在再流焊炉进、出口要避免对流风。

   测试实时温度曲线

   焊接过程中，沿再流焊炉长度方向的温度随时间的变化而变化。从再流焊炉的入口到出lj方向，温度随时间变化的曲线称为温度曲线。在实际焊接过程中，如果把热电偶固定在组装板的某个焊点上，组装板随传送带的运动，每隔Ims或规定的时间采集一次温度，然后将相邻采集点的温度连接起来画出的曲线，称为实时温度曲线。

   再流焊炉中温度传感器是安装在炉膛顶部和底部内壁处的，因此设备温度显示器的显刀i温度足炉腔顶部和底部热空气温度，并不是PCB焊点的实际温度。虽然PCB的实际温度‘j炉内热窄

气的温度存在一定的关系，但由于PCB的质（重）量、层数、组装密度、进入炉内的PCB数量、传送速度、气流等不同，进入炉子的PCB温度曲线也是不同的；即使焊接同一种产品.二环境温度的变化、排风量的变化、电源电压波动等随机原因，可能造成PCB的温度曲线发牛变化。岗此，必须正确测试再流焊实时温度曲线，确保测试数据的有效性和精确性。