无铅焊料熔点高、 KA3842A润湿性差给再流焊带来了焊接温度高、工艺窗口小的工艺难题，容易产生各种隐蔽的焊接缺陷，使无铅产品的长期可靠性增加了不确定的因素。因此，无铅再流焊工艺控

制十分重要。如何设置最佳的温度曲线，既保证焊点质量，又保证不损坏元器件和PCB，是无铅再流焊接技术要解决的根本问题。

   无铅再流焊温度和速度等工艺参数设置依据与有铅工艺相同。见第1 1章11.6节2．的内容。

    三种无铅再流焊温度曲线

   典型的温度曲线一般可分为3类：三角形温度曲线，升温一保温一峰值温度曲线、低峰值温度曲线。详见第18章18.7.4节的内容。

   无铅再流焊工艺控制

   由于无铅再流焊工艺窗口变小，因此更要仔细优化、严格控制温度曲线。

   下面介绍再流焊工艺过程控制。

   设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线

   再流焊炉中装有温度(PT)传感器控制炉温。例如，将加热器的温度设置为230℃，当PT传感器探测出温度高于或低于设置温度时，就会通过炉温控制器停止或继续加热（新的技术是使用全闭环PID技术控制加热速度和时间）。然而，这并不是实际的工艺控制信息。

   由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的数量、传送速度、气流等的不同，进入炉子的组装板的温度曲线也是不同的。因此，再流焊工序的过程控制不只是监控设备的数据，而是对制造的每块组装板的温度曲线进行监控。否则它只是设备控制，算不上真正的工艺过程控制。