①高密度FPC的线路微细化和过孔直径微小化。GT30J101目前普遍实现了单面和双面FPC的线宽／线距15Um/151im，过孔直径0.05Um已经在COF（Chip On FPC将ic固定于FPC上）应用。

   ②挠性多层板、刚挠结合板的制造工艺复杂，生产良品率相对较低，材料选择严格，聚酰亚胺绝缘层材料和高延展性的压延铜箔的成本高，从而导致成本过高。

   ③高尺寸稳定性。随着FPC线路的高密度化发展，对材料尺寸的要求更加严格。

   ④高挠曲产品要求寿命由10万次提高到15万次，对FPC制怍工艺的要求也越来越高。

   ⑤FPC基板薄、软，容易变形，在FPC上组装SMD的难度大。

   在FPC上组装SMD的难度大

    (1)固定

    在FPC上进行SMD贴装，关键之一是FPC的固定，固定的好坏直接影响贴装质量。图21-53是各种载板治具（载具）。

   (a)是不锈钢或铝质载板。不变形，重量大，不利于传输，吸热量大，增加能耗。

   (b)是合成石载板。合成石基材抗静电，耐高温，热膨胀系数小，再流焊时不易变形，效果好，成本较高。合成石基材是目前使用最普遍的载板治具基材。

   (c)是硅胶板。初期不变形，使用一段时间后也会变形。

   (d)是磁性载板。耐高温，热膨胀系数小，再流焊时不易变形，效果最好，成本最高。