必须对工艺进行优化——确定再流焊技术规范，设置最佳（理想）的温度曲线

   在实施无铅再流焊过程控制之前， KDS160E必须了解再流焊的焊接机理，确定明确昀技术规范，设置最佳（或称理想的）温度曲线。

   (1)再流焊技术规范一般包括以下内容

   ●最高的升温速率；

   ●预热温度和时间；

   ●助焊剂浸润区（活化）温度和时间；

   ●熔点以上的时间（液相时间）；

   ●峰值温度和时间；

   ●冷却速率。

   (2)确定再流焊技术规范的依据

   ①焊膏供应商提供的温度曲线。

   不同合金成分的焊膏有不同的温度盐线，首先应按照焊膏加工厂提供的温度曲线进行设置，因为焊膏中的焊料合金成分决定了熔点，助焊剂的成分、性质决定了活化温度和活化温度范围。具体产品的温度曲线首先应满足焊膏加工厂提供的温度曲线。

   ②元件能承受的最高温度及其他要求。

   设置温度曲线应考虑元器件能承受的最高极限温度和耐受时间。例如，钽电容、BGA、变压器等器件对最高温度和耐受时间比较敏感：还有一些大尺寸及热容量的元件，可能需要较高的温度、或较长的预热时间达到焊接温度，特别是潮湿敏感元器件，很容易被高温损坏。因此，设置温度曲线既要保证焊点质量，又要确保不损坏元件。一般来说，元件尺寸悬殊较大的情况，PCB上的温差(AT)也大。对于无铅产品来说，这种情况是最难处理的。

   图19-8是IPC和JDEC推荐的潮湿敏感元件无铅再流焊温度曲线示意图。