选择合金时必须考虑合金材料与工艺的相容性，因此还要根据不同的工艺来选择。再流焊T：艺中，K6T4008V1C--GB70组装板上所有的元器件都要经受再流焊炉比较长时间的高温考验，因此希望再流焊峰值温度不要太高。相对而言，Sn-Ag-Cu的熔点比Sn-Cu低一些，而在波峰焊工艺中，焊接时通孔元件的元件体在PCB传输导轨上方，元件体温度不会超过无铅焊料的熔点，因此再流焊大多选择Sn-Ag-Cu焊料；波峰焊可以采用Sn-Ag-Cu和Sn-0.7Cu、Sn-0.7Cu-0.05Ni焊料合金；手I：电烙铁焊大多采用Sn-Ag-Cu，Sn-Ag、Sn-Cu焊料。

   合金材料的熔点与电子设备工作温度的相容性。

   为了满足电子设备的工作温度要求，大多数情况都要求合金材料的固相温度高于150℃，熔点、（最高液相温度）根据具体应用而定。对于一些军工、航天航空、大功率不间断电源等工：作温

度较高的电子设备，应选择固相温度适当高一些的合金材料，Sn-3.5 Ag合金；通信设备、电力、汽车电子、计算机、医疗等领域一般采用Sn (3～4) %Ag(0.5～0.7) oloCu合金；而一些在室内使用的廉价消费类电子产品，一般可采用低银Sn-Ag-Cu或熔点比较低的Sn-Bi合金。

   常用无铅焊料合金的熔点与应用见表19-3。

   表19-3常用无铅焊料合金的熔点与应用