无铅化的核心和首要任务是无铅焊料。 K6T1008C2E-GB55焊接材料的性能是决定电子产品电气性能和使用寿命的关键要素，同时也是决定制造工艺难度与制造成本的关键要素。

   无铅合金的选择

   合金组分决定了焊料的熔点（焊接温度）、焊点的电气性能和机械强度，同时也是决定焊料成本的主要因素。无铅焊料合金详见第3章3.2节的内容。

   无铅合金的选择要根据产品的应用环境、可靠性要求、成本、工艺等方面因素综合考虑。使用环境恶劣、不间断工作、长寿命等高可靠性领域的产品可采用Sn-3.5Ag合金；通信设备、电力、

汽车电子、计算机、医疗等领域一般采用Sn-Ag-Cu合金；消费类产品一般可采用成本比较低的Sn-Cu合金。

   选择无铅合金时要根据组装板的具体情况，要考虑合金材料与元器件和工艺的相容性，还要考虑成本。

   合金材料与元器件的相容性。

   选择无铅合金材料时，必须考虑焊料的熔点（焊接温度）与元器件的内部连接、封装体的耐热性相容。虽然IPC等国际标准对无铅元件的耐温有了新的规定，对于大多数无铅元器件制造厂商都会执行标准，但是有些元件，如电解电容耐温不能太高，还有一些热敏元件也不能耐高温，因此选择无铅合金材料时必须考虑元件的耐热性问题。

   选择无铅合金材料时还要考虑焊料合金和元器件表面镀层材料的相容性。无铅焊接中，元器件焊端镀层材料的种类很多、很复杂，不仅不同的元件焊端镀层不一样，同一种元件，不同的元件制造商之间也存在很大差异，同一种焊料舍金与不同的金属焊接时其界面反应和钎缝组织都不一样，可靠性也不一样。例如，目前经常发生在镀金元件、镀金PCB，采用Sn3.OAg0.5Cu焊膏

再流焊工艺的焊接不良问题，经过切片分析得出的结论是发生了金脆现象。因为元件端头和PCB焊盘上的金( Au)都要溶蚀到熔融的焊料中，然后露出新鲜的内镀层Ni与熔融的Sn进行扩散，因此需要延长时间。另外，过多的Au溶蚀到焊料中，在界面形过多的AuSn4造成金脆现象。从这个案例中可以看出，选择无铅合金材料时必须考虑焊料合金和元器件表面镀层材料的相容性。