确定PCB位置。PCB位置指印刷图形放在模板的什么位置：以PCB外形居中；以焊盘图形居中；SF1008G或有特殊要求，如在同一块模板上加工两种以上PCB的图形。

   ●一般情况下应以焊盘图形居中，以焊盘图形居中印刷时能选用小尺寸的刮刀，可以节省焊膏。

   ●当印制板尺寸比较大，而焊盘图形的位置集中在PCB的某一边时，应采用以PCB外形居中，如果以焊盘图形居中，印刷时可能会造成印制板超出印刷机工作台的工作范围。

   ●当PCB尺寸很小或焊盘图形范围很小时，可将双面板的图形或几个产品的漏印图形加工在同一块模板上，这样可以节省模板加工费。但必须向加工厂提供几个产品图形在模板上的布置要求，用文字说明或用示意图说明，如图8-17所示。

   图8-17几个产品的漏印图形加工在同一块模板上的示意图

⑥Mark的处理方式，是否需要Mark，放在模板的哪一面等。

Mark图形放在模板的哪一面，应根据印刷机具体构造（摄像机的位置）而定。

   Mark点刻法视印刷机而定，有印刷面、非印刷面、两面半刻，全刻透封黑胶等。

   ⑦是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，应给出拼板的PCB文件。

   ⑧插装焊盘环的要求。由于插装元器件采用再流焊工艺时，比贴装元器件要求较多的焊膏量，因此如果有插装元器件需要采用再流焊工艺时，可提出特殊要求。