PBGA以BT树脂或FR-4等高质量PCB基材为载体。RC5061MA常用的PBGA元件参数如下所示。

   焊球间距(Pitch)：1.50mm、1.27mm、l.Omm、0.8mm。

   焊球直径：0.89mm、0.762mm、0.6mm、0.5mm。

   封装尺寸范围：7～50mm。

   表示方法：PBGA长×宽焊球分布类型焊球数。例如：

   PBGAlOx 10FE36（表示：PBGA的封装尺寸为lOmm×lOmm，完全分布对称矩阵，36个焊球）

   下画介绍Pitch为1.50mm正方形PBGA和Pitch为1.27mm矩形PBGA的焊盘设计。

   ①Pitch为1.50mm正方形PBGA的焊盘设计，见图5-43，表5-10。

   图5-43  Pitch为1.50mm PBGA焊盘设计结构（正方形）

   表5-10部分Pitch为1.50mm PBGA焊盘设计尺寸（正方形）  

   ②Pitch为1.27mm矩形PBGA的焊盘设计，如图5-44所示。

   矩形PBGA表示方法：R-PBGA饫×宽，第一个字母“R”代表矩形。例如：

    R-PBGA22×14(表示：矩形PBGA的封装尺寸为22mm×14mm)