BGA焊盘设计的基本要求

   ①PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。

   ②PCB焊盘图形为实心圆，RCR1525导通孔不能加工在焊盘上。

   ③导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度。

   ④通常，焊盘直径小于焊球直径的20%～25%。焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。

   ⑤两焊盘间布线数的计算为

    P为焊球间距；D为焊盘直径：Ⅳ为布线数；X为线宽。

   ⑥通用规则：PBGA的焊盘直径与器件基板上的焊盘相同。

   ⑦与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为0.15～0.2mm。

   ⑧阻焊尺寸比焊盘尺寸大0.1—0.15mm。

   ⑨CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏印刷量大于等于0.08rrrm3（这是最小要求），才能保证焊点的可靠性。所以，CBGA的焊盘要比PBGA大。

   ⑩设置外框定位线。

   设置外框定位线对贴片后的检查很重要。BGA/CSP外框定位线如图5-45所示。

   图5-45 BGA/CSP外框定位线示意图

   定位框尺寸和芯片外形相同；线宽为0.2～0.25mm：45。倒角表示芯片方向；外框定位线有丝印、敷铜两种。前者会产生误差，后者更精确。另外，在定位框外应设置2个Mark点。