屏蔽并不总是必须在外壳上完成。 RF4E20N50S它也可以在外壳内的部件上通过屏蔽分立的模块、插件等来完成。屏蔽也可以做到印制电路板(PCB) -级，在分离的组件四周的板级屏蔽。在板面上，一个五面的屏蔽可以安装在PCB上并用穿孑L技术或者表面贴装技术接地。板上的接地面便成为屏蔽体的第六个面。

   图6-41显示了一部手机的PCB，板上安装了屏蔽。该屏蔽不仅为板提供整体屏蔽，而且还屏蔽板之间的不同部分。在该例中，屏蔽体是不锈钢而PCB板上的配合面是镀金层。通常用六个螺钉把手机壳的两半连接在一起，也用于将屏蔽体固定到PCB上。屏蔽壳上紧密排列的弯曲弹簧片在螺丝孔之间以等间隔距离与板接触。尽管螺丝孑L间隔是314in，弹簧片限制孔隙最大线尺寸到0. lin。这个尺寸等于5.9GHz波长的1／20。

    图6-41  PCB板（上）用板级屏蔽（下）

    到目前为止，本章只考虑屏蔽完全封闭的产品，并强调了控制孔隙的重要性。然而，在某些情况下，部分屏蔽可有效地用于内部屏蔽。例如，在PCB上敏感元件的周围放一个栅板可以有效减少近场电容耦合，如图6-42所示。理所当然有人会质疑，这不是真正的屏蔽，只是阻断相邻电路之间电客性耦合的一种方法。栅板必须连接到PCB的接地面上，如图6-42 (b)所示，为阻断的电容耦合电流提供一个回路。栅板常常能有效地用于数字逻辑电路和输入／输出(I/O)电路之间，把耦合到I/O端口的数字噪声减到最小。

栅板(a)集成电路之间(ICs)的耦合寄生电容    (b)用PCB栅板阻断寄生耦合电流』表示通过寄生电容耦合的噪声。

    屏蔽甚至可以通过使用电源平面和（或）接地平面屏蔽它们之间的层应用到PCB内部。一个例子如图16-17所示。高速信号布在第3层和第4层，它们被第2层和第5层屏蔽。PCB上loz的铜平面厚度将大于频率高于30MHz的三个趋肤深度。对于20z的铜平面，频率超过10MHz。

   但是，一些辐射可能仍然会发生在板的边缘。层数较多的板，多个地平面能够被用作屏蔽，板的四周利用紧密排列的接地通孔连接在一起接地，用以减少或消除板的任何边缘辐射。

   在一些高频率的板上，对于GHz的信号，板的边缘镀铜来完善屏蔽。