焊膏是一种具有一定黏度的触变性流体，在外力的作用下能产生流动。

   黏度是焊膏的主要特性指标，ACH3218-102-TD01它是影响印刷性能的重要因素。黏度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，影响焊膏的填充和脱膜，印出的焊膏图形残缺不全；黏度太小，印刷后焊膏图形容易塌边，使相邻焊膏图形粘连，焊后造成焊点桥接。

   影响焊膏黏度的主要因素如下。

   (1)合金焊料粉，的百分含量

   从图3-16可以看出：合金粉末含量高，黏度大；焊剂百分  图3-16合金焊料粉含量与黏度含量高，黏度小。

   (2)合金粉末颗粒

   从图3-17可以看出：合金粉末颗粒尺寸增大，黏度减小；颗粒尺寸减小，黏度增大。

   (3)温度

   从图3-18珂以看出：随着温度升高，焊膏黏度减小；随着温度降低，焊膏黏度增大。

   图3-17合金粉末粒度对黏度的影响    图3-18温度对黏度的影响