①对于印制电路板中引线较多、焊点之间距离较大的元器件，74HC164D一般采用分点拆焊的方法，如图3.6.1所示。操作过程如下：
    (a)首先固定印制电路板，同时用镊子从元器件面夹住被拆元器件的一根引线。
    (b)用电烙铁对被夹引线上的焊点进行加热，以熔化该焊点上的焊锡。
    (c)待焊点上焊锡全部熔化，将被夹的元器件引线轻轻从焊盘孔中拉出。
    (d)然后用同样的方法拆焊被拆元器件的另一根引线。
    (e)用烙铁头清除焊盘上多余焊料。

          
    ②对于拆焊印制电路板中引线之间焊点距离较小的元器件，如三极管等，多采用集中拆焊的方法如图3.6.2所示。操作过程如下：
    (a)首先固定印制电路板，同时用镊子从元器件面夹住被拆元器件。
    (b)用电烙铁对被拆元器件的各个焊点快速交替加热，以同时熔化各焊点上的焊锡。
    (c)待焊点上焊锡全部熔化，将夹着的被拆元器件轻轻从焊盘孔中拉出。
    (d)用烙铁头清除焊盘上多余焊料。
    ③在拆卸引脚较多、较集中的元器件时（如天线线圈、振荡线圈等），采用同时加热的方法比较有效。
    (a)用较多的焊锡将被拆元器件的所有焊点焊连在一起。
    (b)用镊子钳夹住被拆元器件。
    (c)用35 W内热式电烙铁头，对被拆焊点连续加热，使被拆焊点同时熔化。
    (d)待焊锡全部熔化后，及时将元器件从焊盘孔中轻轻拉出。
    (e)清理焊盘，用一根不沾锡的钢针从焊盘面插入孔中，如焊锡葑住焊孔，则需用烙铁熔化焊点。
    ④采用医用空心针头拆焊，如图3.6.3所示。

           
     图3.6.3用医用空心针头拆焊
    (a)当需要拆下多个焊点且引线较硬的元器件时，例如要拆下多线插座。可以采用以下方法：将医用针头用钢锉锉平，作为拆焊的工具。
    (b)将铜编织线的部分涂上松香焊剂，然后放在将要拆焊的焊点上，再把电烙铁放在铜编织线上加热焊点，待焊点上的焊锡熔化后，就被铜编织线吸去，如焊点上的焊料一次没有被吸完，则可进行第2次，第3次，……，直至吸完。当编织线吸满焊料后，就不能再用，就需要把已吸满焊料的部分剪去。
    (c) -边用烙铁熔化焊点，一边把针头套在被焊的元器件引线上，直至焊点熔化后，将针头迅速插入印制电路板的孔内，使元器件的引线脚与印制板的焊盘脱开。