1．拆焊时应注意的一些问题
    在电子产品的生产过程中，由于装错、损坏或调试、74HC245PW维修需要拆换元器件。在实际操作中拆焊比焊接难度更大。拆焊时应注意：
    ①集成电路等拆焊时需要采用专用的拆焊工具。
    ②拆焊前，首先用吸锡工具吸去焊接点的焊料。
    ③拆焊时一定需要将焊锡熔解，不能够过分地用力拉、摇、扭元器件，以免损坏元器件和焊盘。
    ④拆焊的加热时间和温度较焊接时要长、要高，但是要严格控制温度和加热时间，以免高温损坏元器件、焊盘和其他元器件。
    2．拆焊方法
    用镊子进行拆焊
    一般电阻、电容、晶体管等引脚不多，且每个引线能相对活动的元器件可用镊子和电烙铁直接拆焊。
    如图3.6.1所示，将印制板竖起来夹住，一边用烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。