SMB的优化设计
发布时间:2012/10/4 12:51:28 访问次数:811
优化A1020B-2 PL84C设计,英文称为“Design for excellent”,可理解为“产品首次设计就强调更细致的设计,将制造和测试过程中可能发生的问题提到设计阶段来解决”,这种方法虽然在初期花费时间比较多,但最终能缩短开发设计时间,并能降低总成本。
优化设计,包括可制造性设计(Design for Manufacturing,DFM)、可测试性设计(Designfor Test,DFT)、可检查性设计(Design for Insperion,DFI)、可维修性设计(Design forRework,DFR),国内习惯上统称为可制造性设计。这里的DFT仅考虑到SMB符合测试要求的工艺性,如预留测试点,但实际中的DFT还应包括板子的功能都可以测试、各种缺陷都可以被发现。
国外又将上述的DFM、DFI、DFT称为DFX,可理解为从产品设计初期到产品大量投放市场的整个设计过程。此外在DFX中,还强调可获得性设计(Design for the Procurement,DFP)。可获性是所有设计者都要考虑的一个重要因素,如果不能保证设计时所需器件的供应量以及成本,产品就不可能按照原有利润制造出来,这一点在个别设计部门往往做不到,有}向设计方案完成后却不能买到所需的元器件,结果影响到整机的生产。可见,DFX是由公司内部各个业务部门协同参与产品设计与制造的过程。
4.3.1 设计的基本原则
1.元器件布局
布局是按照电气原理图的要求和元器件的外形尺寸,将元器件均匀整齐地布置在PCB上,并能满足整机的机械和电气性能要求。布局合理与否不仅影响PCB组装件和整机的性靠性,丽且也影响PCB及其组装件加工和维修的难易度,所以布局时尽量做到以下元器件分布均匀、排在同一电路单元的元器件应相对集中排列,以便于调试和维修有相互连线的元器件应相对靠近排列,以利于提高布线密度和保证走线距离最短:对热敏感的元器件,布置时应远离发热量大的元器件;相互可能有电磁干扰的元器件,应采取屏蔽或隔离措施。
优化A1020B-2 PL84C设计,英文称为“Design for excellent”,可理解为“产品首次设计就强调更细致的设计,将制造和测试过程中可能发生的问题提到设计阶段来解决”,这种方法虽然在初期花费时间比较多,但最终能缩短开发设计时间,并能降低总成本。
优化设计,包括可制造性设计(Design for Manufacturing,DFM)、可测试性设计(Designfor Test,DFT)、可检查性设计(Design for Insperion,DFI)、可维修性设计(Design forRework,DFR),国内习惯上统称为可制造性设计。这里的DFT仅考虑到SMB符合测试要求的工艺性,如预留测试点,但实际中的DFT还应包括板子的功能都可以测试、各种缺陷都可以被发现。
国外又将上述的DFM、DFI、DFT称为DFX,可理解为从产品设计初期到产品大量投放市场的整个设计过程。此外在DFX中,还强调可获得性设计(Design for the Procurement,DFP)。可获性是所有设计者都要考虑的一个重要因素,如果不能保证设计时所需器件的供应量以及成本,产品就不可能按照原有利润制造出来,这一点在个别设计部门往往做不到,有}向设计方案完成后却不能买到所需的元器件,结果影响到整机的生产。可见,DFX是由公司内部各个业务部门协同参与产品设计与制造的过程。
4.3.1 设计的基本原则
1.元器件布局
布局是按照电气原理图的要求和元器件的外形尺寸,将元器件均匀整齐地布置在PCB上,并能满足整机的机械和电气性能要求。布局合理与否不仅影响PCB组装件和整机的性靠性,丽且也影响PCB及其组装件加工和维修的难易度,所以布局时尽量做到以下元器件分布均匀、排在同一电路单元的元器件应相对集中排列,以便于调试和维修有相互连线的元器件应相对靠近排列,以利于提高布线密度和保证走线距离最短:对热敏感的元器件,布置时应远离发热量大的元器件;相互可能有电磁干扰的元器件,应采取屏蔽或隔离措施。
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