印制导线的宽度A106 由导线的负载电流、允许的温升和铜箔的附着力决定。一般印制板的导线宽度不小于0.2mm，厚度为18ym以上，对于SMT印制板和高密度板的导线宽度可小于0.2mm，导线越细其加工难度越大，所以在布线空间允许的条件下，应适当选择宽一些的导线，通常的设计原则如下：
    ·信号线应粗细一致，这样有利于阻抗匹配，一般推荐线宽为0.2～0.3mm (8～12mil)，而对于电源地线则走线面积越大越好，可以减少干扰。对高频信号最好用地线屏蔽，可以提高效果。
    ·在高速电路与微波电路中，规定了传输线的特性阻抗，此时导线的宽度和厚度应满足特性阻抗要求。
    ．在大功率电路设计中，还应考虑到电源密度，此时应考虑到线宽与厚度以及线间的绝缘性能。若是内层导体，允许的电流密度约为外层导体的一半，如图4.10所示。
    4．印制导线间距
    印制板表层导线间的绝缘电阻是由导线间距、相邻导线平行段的长度、绝缘介质（包括基材和空气）所决定的，在布线空间允许的条件下，应适当加大导线间距。
                 

    5．元器件的选择
    元器件的选择应充分考虑PCB实际面积的需要，尽可能地选用常规元器件，不可盲目地追求尺寸小的元器件，以免增加成本，IC器件应注意引脚形状与引脚间距，对小于0.5mm脚间距的QFP应慎重考虑。不如直接选用BGA封装的元器件，此外对元器件的包装形式、端电极尺寸、可焊性、元器件的可靠性、温度的承受能力（如能否适应无铅焊接的需要）都应考虑到。
    在选择好元器件后，必须建立好元器件数据库，包括安装尺寸、引脚尺寸和生产厂家等有关资料。