20世纪80年代中AO6408L后期至90年代，周边端子型的IC（以QPF为代表）得到了巨大的发展和广泛的应用，但由于组装工艺的限制，QFP的尺寸(40rTrm2)、引脚数目（360根）和引脚间距( 0.3mm)已达到了极限，为了适应I/O数的快速增长，由美国Motorola和日本Citigen Watch公司共同开发的新型封装形式——门阵列式球形封装(Ball Grid Array，BGA)于20世纪90年代初投入实际使用。
    BGA的引脚成球形阵列状分布在封装的底面，因此它可以有较多的引脚且引脚间距较大。现将具有相同外形尺寸但端子数存在差异的BGA和QFP进行比较，如表2.58所示。

    通常BGA的安装高度低、引脚间距大、引脚共面性好，这些都极大地改善了组装的工艺性；由于它的引脚更短，组装密度更高，因此电气性能更优越，特别适合在高频电路中使用。
    此外，BGA的散热性良好，由图2.74可见，BGA在工作时芯片的温度更接近环境温度。