建立无铅物料管理制度
发布时间:2012/9/21 19:38:15 访问次数:736
每个企KA5M0365RYDTU业实施RoHS都有一个过渡时期。根据产品的种类及其复杂性，有的实施过程长达几年，最短的也要在半年至一年以上。从有铅产品向无铅产品过渡时期的物料管理是顺利实施无铅工艺的根本保障。企业必须从无铅元器件、PCB、工艺材料的标识、存储、在线控制直到无铅成品的出厂发运等方面认真考虑实物流动的管理，有条件的应专设无铅库房。在日常管理中应做到：
①对采购部门进行RoHS的培训。元器件采购是最为关键的，实施无铅工艺的第一个任务就是对采购部门进行RoHS的培训，按照要求加强对上游供应商的管理，采购符合RoHS要求的元器件，以确保从源头上控制RoHS中限制有毒有害物质的使用。
②备料。对所备的无铅元器件，尽可能弄清楚元器件引脚镀层是什么材料，特别是BGA/CSP和新型封装的器件，如QFN等（有铅工艺也要注意）。BOM表上必须标注的内容包括：焊端表面镀层材料、耐温、潮敏度等级。
③标识和标签。第二步应给无铅元器件、PCB、工艺材料（包括焊膏、焊锡条、焊锡丝、助焊剂），还包括更改了开口尺寸的模板做无铅标识和标签。在收货及来料检验阶段，企业应加强管理，确保不会造成混淆。
总之，无铅组装的过渡需要考虑到诸多重要和复杂的因素，系统地进行无铅转换时进行充足准备是至关重要的。应从技术管理等多方面缩短整个业界的无铅过渡期，为早日实现电子加工业的无铅化进程而努力。
①对采购部门进行RoHS的培训。元器件采购是最为关键的，实施无铅工艺的第一个任务就是对采购部门进行RoHS的培训，按照要求加强对上游供应商的管理，采购符合RoHS要求的元器件，以确保从源头上控制RoHS中限制有毒有害物质的使用。
②备料。对所备的无铅元器件，尽可能弄清楚元器件引脚镀层是什么材料，特别是BGA/CSP和新型封装的器件，如QFN等（有铅工艺也要注意）。BOM表上必须标注的内容包括：焊端表面镀层材料、耐温、潮敏度等级。
③标识和标签。第二步应给无铅元器件、PCB、工艺材料（包括焊膏、焊锡条、焊锡丝、助焊剂），还包括更改了开口尺寸的模板做无铅标识和标签。在收货及来料检验阶段，企业应加强管理，确保不会造成混淆。
总之，无铅组装的过渡需要考虑到诸多重要和复杂的因素，系统地进行无铅转换时进行充足准备是至关重要的。应从技术管理等多方面缩短整个业界的无铅过渡期，为早日实现电子加工业的无铅化进程而努力。
每个企KA5M0365RYDTU业实施RoHS都有一个过渡时期。根据产品的种类及其复杂性，有的实施过程长达几年，最短的也要在半年至一年以上。从有铅产品向无铅产品过渡时期的物料管理是顺利实施无铅工艺的根本保障。企业必须从无铅元器件、PCB、工艺材料的标识、存储、在线控制直到无铅成品的出厂发运等方面认真考虑实物流动的管理，有条件的应专设无铅库房。在日常管理中应做到：
①对采购部门进行RoHS的培训。元器件采购是最为关键的，实施无铅工艺的第一个任务就是对采购部门进行RoHS的培训，按照要求加强对上游供应商的管理，采购符合RoHS要求的元器件，以确保从源头上控制RoHS中限制有毒有害物质的使用。
②备料。对所备的无铅元器件，尽可能弄清楚元器件引脚镀层是什么材料，特别是BGA/CSP和新型封装的器件，如QFN等（有铅工艺也要注意）。BOM表上必须标注的内容包括：焊端表面镀层材料、耐温、潮敏度等级。
③标识和标签。第二步应给无铅元器件、PCB、工艺材料（包括焊膏、焊锡条、焊锡丝、助焊剂），还包括更改了开口尺寸的模板做无铅标识和标签。在收货及来料检验阶段，企业应加强管理，确保不会造成混淆。
总之，无铅组装的过渡需要考虑到诸多重要和复杂的因素，系统地进行无铅转换时进行充足准备是至关重要的。应从技术管理等多方面缩短整个业界的无铅过渡期，为早日实现电子加工业的无铅化进程而努力。
①对采购部门进行RoHS的培训。元器件采购是最为关键的，实施无铅工艺的第一个任务就是对采购部门进行RoHS的培训，按照要求加强对上游供应商的管理，采购符合RoHS要求的元器件，以确保从源头上控制RoHS中限制有毒有害物质的使用。
②备料。对所备的无铅元器件，尽可能弄清楚元器件引脚镀层是什么材料，特别是BGA/CSP和新型封装的器件，如QFN等（有铅工艺也要注意）。BOM表上必须标注的内容包括：焊端表面镀层材料、耐温、潮敏度等级。
③标识和标签。第二步应给无铅元器件、PCB、工艺材料（包括焊膏、焊锡条、焊锡丝、助焊剂），还包括更改了开口尺寸的模板做无铅标识和标签。在收货及来料检验阶段，企业应加强管理，确保不会造成混淆。
总之，无铅组装的过渡需要考虑到诸多重要和复杂的因素，系统地进行无铅转换时进行充足准备是至关重要的。应从技术管理等多方面缩短整个业界的无铅过渡期，为早日实现电子加工业的无铅化进程而努力。
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