在晶圆的加工流程中,有很多TBPS0R473K455H5Q工序加工完毕后要对加工结果进行检测,若检测结果不符合工艺要求,须进行返工。这一方面直接增加了返工产品的加工周期,另一方面也增加了其他产品的等待时机和加工周期,还加剧了在制品对设备的竞争。在实际的集束型装各生产中,存在大量的返工现象,虽然一批晶圆中可能只有几片要返工,但返工有时要对设备进行整定,进而使集束型装备的性能指标受到严重影响。

   客户需求变化

   半导体制造业尤其是代工厂的竞争激烈,为争取市场份额,企业在一般情况下会尽力满足客户的需求,因此,对客户需求变化的快速响应是集束型装各调度系统能力的重要体现。客户需求的变化主要包括订货量的变化、订货加急与取消、品种更换、特殊工艺要求

等,这些不确定事件都会对集束型装备状态及性能指标造成很大的影响。临时晶圆(紧急工件)是指由于客户需求变化、临时工艺改变和加工工件出现返工等情况而造成的加工时间紧迫的工件。集束型装各在临时晶圆到达时会采取两类不同的处理方法:一类是将目前在集束型装备内部加工的晶圆全部加工完毕,然后加工临时晶圆,这本质上是静态调度问题;另一类是暂停等待加工的晶圆,将临时晶圆加入现有集束型装备内的晶圆加工,直到临时晶圆加工完毕,再继续加工原有的等待晶圆。临时晶圆的到达时间、加工时间及数量等信息在临时晶圆进入生产线前是未知的,这种信息的不确定性使静态调度方案失去可行性。如何利用现有加工模块和运输设各的允许区间,合理安排临时晶圆的加工顺序和加工开始时间是一个复杂的问题。由上述分析可知,集束型装备作为半导体生产线的一部分,是由作业车间、流水车间和并行加工设备构成的混合制造系统,具有高度复杂性,因此,很难直接借鉴其他生产方式中较好的控制与调度成果,这也增加了集束型装备调度研究的难度。