yield定义的扩展:对于MPW(multiple product wafer)的wafer而言,在同一套光罩(mask)上,可以摆放不同的产品。如图17.2所示,一套光罩上有a、b、c种不同的产品。 HCF4556M013TR浅色代表测试通过,深色代表测试未通过,那么以产品划分计算”eld时a、b、c的yield分别是50%、75%、75%。

   如果把它们作为一个整体,那么reticlc yield就是25%(在一个reticle中,任何一个die失效都将定义为整个reticle的失效)。

   对于非产品的test chip,在一个chip内往往有多个测试结构(Device Under Tcst,DUT)。由于设计和分析上的考虑,往往需要根据DUT的特征分组计算”eld。如图17,3所示,在一个die里有四组DUT,每组是两个同类型的设计且相邻。 若不对这些DUT做任何的区分,可以得到struct urc”cld为78,l%(32个DUT中有

7个失效),而die”eld为25%(1/4,仅右上die没有失效)。若仅考察每个die左下的一组DUT,那么,structure yield为75%(每个die有两个

structure,共8个,其中2个失效),dic yield为50%(2/4,左上,右下的两个die失效)。