光刻胶的黏附性描述了光刻胶黏着于衬底的强度。光刻胶必须黏附于许多不同类型的表面,包括硅、多晶硅、二氧化硅(掺杂的和未掺杂的)、氮化硅和不同的金属。光刻胶SBJ100505T-121Y-N黏附性的不足会导致硅片表面上的图形变形。光刻胶的黏附性必须保证光刻胶经受住曝光、显影和后续的工艺(如刻蚀和离子注人)条件。

   光刻胶的膨胀

   在显影过程中,如果显影液渗透到光刻胶中,光刻胶的体积就会膨胀,这将导致图形尺寸发生变化。这种膨胀现象主要发生在负胶中。由于负胶存在膨胀现象,对于光刻小于3um图形的情况,基本使用正胶来代替负胶。正胶的分子量通常都比较低,在显影液中的溶解机制与负胶不同,所以正胶几乎不会发生膨胀.

   因为正胶不膨胀.分辨率就高于负胶。另外,减小光刻胶的厚度有助于提高分辨率。因此使用较厚的正胶可以得到与使用较薄的负胶相同的分辨率。在相同的分辨率F,与负胶相比可以使用较厚的正胶,从而得到更好的平台覆盖并能降低缺陷的产生,同时抗干法刻蚀的能力也更强。