TAB贴合
发布时间:2016/10/19 21:12:55 访问次数:926
TAB贴合如图6-118所示,是指利用ACF(Anisotropic Ct,nducti℃Ⅲm)将TAB(TapeAutomated Bonding)和面板连接。HD74LS04P其工序包括ACF附着、TAB定位和本压榨。ACF附着是指将ACF贴附在面板上;TAB定位是利用面板上的定位信息将TAB预压在面板上;本压榨是在高温高压下将TAB完全压在面板上并且使得连接部位的ACF导通。
TAB贴合如图6-118所示,是指利用ACF(Anisotropic Ct,nducti℃Ⅲm)将TAB(TapeAutomated Bonding)和面板连接。HD74LS04P其工序包括ACF附着、TAB定位和本压榨。ACF附着是指将ACF贴附在面板上;TAB定位是利用面板上的定位信息将TAB预压在面板上;本压榨是在高温高压下将TAB完全压在面板上并且使得连接部位的ACF导通。
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