PCB贴合如图6-119所示,它与TAB贴合一样,也是利用ACF连接,不同的是,这里连接的是TAB与PCB,所以由于材质不同,所使用的ACF和工程条件也不同。HD74LS26P具体工序分为树脂涂屏、ACF贴合和PCB正式压榨。树脂涂屏是为了防止水分和其它异物进人面板内;ACB贴合是将ACF贴附在PCB面板上;PCB正式压榨是将PCB与TAB在高温高压下压榨,并且使得连接部位的ACF导通。

   老化测试

   老化测试是指把组装好的液晶模块放置在50℃的老化房内检测模块的连接状况。

   根据客户要求,其老化时间各有长短。          '

   包装

  包装是指利用手工的方式将测试合格的液晶模块包装出厂。