将Cellェ序加工完成的面板与TAB、PCB、背光(Back hght)模组、外框等HD74HC107FPEL多种周边零部件进行组装。

   流程如下:

   ACF贴片一→￡接合一→涂塑一→背光板框架组装一→环境测试一→检查测试。模块的工艺流程如图6-114所示。将T田型LCD的面板与驱动电路(Dhve IC)、印制电路板连接,并装上背光源以及固定框架,这样就完成了液晶显示模块(LCM)。其工序包括偏光板贴合、TAB贴合、PCB贴合、B/L组装、老化测试、包装,如图6-115所示。

   另外每块LCM在老化前后都要进行一次检查。

   偏光板贴合

   偏光板贴合包括清洗和偏光板的贴合两大工序。

   清洗工序如图6-116所示,包括刀洗、刷洗、冲洗、干燥。刀洗是指用旋转刀片去除玻璃碎屑;吊刂洗是指用毛刷去除灰尘和指纹;冲洗是指用纯水去除残留的杂质;干燥是指以高、低温的热风去掉微细水气。

   偏光板贴合如图6-117所示,是指利用面板和偏光板上的信息将上下偏光板分别贴附在面板的上板和下板。