真空沉积微尖。从与基AD22057R板垂直的方向沉积金属钼等,金属蒸气通过栅极开口部堆积在基板上,同时因为附着在开口部的内壁表面使口径变狭窄,不久就会完全闭塞,如图4-9所示。因此,圆锥形状的金属微尖能够在开口部的中心自适应地形成。

   圆锥的形状随沉积金属在栅极开口部的内壁附着性的高低有很大变化,实践证明,钼是最合适的材料,如图4-10所示。在导通的阴极和选通的微尖之间利用一个电阻层来控制电 用钼、铌、锆为圆锥材料的圆锥的形状流,使每一个选通的像素由于其中含有大量的微尖,可保证发射的均匀性。高发射密度(1×104微尖/mm2)和小的尺寸(小于1.5um直径),使得在100Ⅴ的激励电压下获得1m~A/nl彳电流密度,从而实现高亮度。

   通过以上技术可使阴极满足以下要求:

   (1)在整个表面上具有均匀的电子发射。

   (2)提供充分的电流,以便在低压下获得很高的亮度。

   (3)在微尖和栅极间没有短路。

    此外,FED的制作工艺还包括:涂有荧光粉的屏对应像素安放;FED的封接及排气。此处不再一一赘述。