当某一选址点(X氵,骂)加有偏压和信号电压时,发射板选址点附近的气体分子被电场电离,产生场离子发射。AD5312ARMZ离子被电场加速,穿入微通道孔撞击孔壁,引起多重二次电子发射倍增。二次发射电子被微孑1另一端的加速电极加速,形成强电子束,并由微孔飞出,经屏幕电极加速并聚焦,轰击到荧光屏对应的像素上发光成像,其过程如图4-14所示。

    微通道板在FID中具有重要作用,它不但能将离子流转换为强电子流,直接激发高压荧光粉,而且具有CRT中显示屏前孔板(阴罩)的分色作用。

   FID的优点:

    (1)场离子发射比场电子发射容易实现。

    (2)FID利用微通道板将离子流转换为强电子流,可直接激发高压彩色荧光粉。

    (3)∏D采用场致离子冷发射,无预热延迟,消耗能量小,且工作在气体暗放电区,其消耗的电能几乎全部用于加速离子和电子,故功耗很低,其效率高于PDP和CRT,甚至高于LCD。

    (4)FID具有较高的清晰度,能够达到100像素/m耐,与FED水平相当。

   (5)加大微通道板的微孔直径,同时按比例增加微通道板的厚度,可做成直径更大的微通道板,实现ΠD的大屏幕化。

   1.简述FED与CRT的异同点。

   2.简述场发射显示原理。

   3.简述金属微尖阵列场发射阴极的结构。

   4.简述用限流电阻改善FED中的均匀性和稳定性问题原理。'

   5.简述FED阴极的种类。