MCM封装
发布时间:2016/9/10 17:30:26 访问次数:1156
MCM封装。在还不能实现把多种芯片集成到单一芯片上、达到更高的集成度之前,MC33660EFR2可以将高集成度、高性能、高可靠的CsP芯片和专用集成电路芯片组合在高密度的多层互连基板上,封装成为具有各种完整功能的电子组件、子系统或系统。可以把这种封装方式简单地理解为集成电路的二次集成,所制造的器件叫做多芯片组件(MCM),它将对现代计算机、自动化、通信等领域产生重大的影响。
片状元器件可以用四种包装形式提供给用户:散装、盘状(纸/塑料)编带、管状料条和塑料托盘包装9后三种包装形式。sMC的阻容元件及小尺寸集成电路(SOIC)一般用盘状编带包装,便于采用自动化装配设备。大尺寸、引脚数目多的集成电路(QFP、PLCC、BGA)一般用防静电的塑料托盘包装,引脚数目少的集成电路也可以采用塑料管包装。
MCM封装。在还不能实现把多种芯片集成到单一芯片上、达到更高的集成度之前,MC33660EFR2可以将高集成度、高性能、高可靠的CsP芯片和专用集成电路芯片组合在高密度的多层互连基板上,封装成为具有各种完整功能的电子组件、子系统或系统。可以把这种封装方式简单地理解为集成电路的二次集成,所制造的器件叫做多芯片组件(MCM),它将对现代计算机、自动化、通信等领域产生重大的影响。
片状元器件可以用四种包装形式提供给用户:散装、盘状(纸/塑料)编带、管状料条和塑料托盘包装9后三种包装形式。sMC的阻容元件及小尺寸集成电路(SOIC)一般用盘状编带包装,便于采用自动化装配设备。大尺寸、引脚数目多的集成电路(QFP、PLCC、BGA)一般用防静电的塑料托盘包装,引脚数目少的集成电路也可以采用塑料管包装。
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- 9-10MCM封装
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