随着℃制造技术的发展,传统的封装形式已经不能够满足集成电路对于高性能、 MC33063A高集成度、高可靠性的要求。裸芯片由于其本身具有的特点i而被广泛应用于MCM等新型的封装形式中。裸芯片技术主要有两种形式: 一种是COB(ChⅡ on Bmrd9芯片直接搭载在PcB上)技术,另一种是倒装芯片技术(F师ChΦ,FC)°用COB技术封装的裸芯片是把芯片主体和V0端子放在晶体上方,焊接时先将此裸芯片用导电/导热胶黏结在PCB上,凝固后再用绑定机(Bolldcr)把金属丝(川和Au)在超声或热压的作用下,分别连接在芯片的〃o端子焊区和PCB相对应的焊盘~L9经测试合格后,再封上树脂胶。与其他封装技术相比,CoB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。

   倒装芯片(FC)与COB的区别在于焊点是呈面阵列式排在芯片上,焊点朝下置于PCB上,并且焊区做成凸点结构,凸点外层即为Sn/Pb焊料。由于VO引出端分布于整个芯片表面,故在封装密度和处理速度上FⅡ Chip已达到顶峰,特别是它可以采用sMT技术的手段来加工,囚此是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。