刀片切割是半导体制作过程中常用到的切割方法,但是刀片切割是一种机械的切割方式, EMP7032QC44-15割后会留下不想要的副产物和在晶片中产生应力。这导致晶片产生一些损伤,如裂纹、暗裂、碎屑等。因此,当提高切割速率或者减薄晶片厚度时整个切割的良好率下降。但是半导体制造中的晶片越来越薄,且工业化生产中的作业速度是一项重要的考量,而且,在研磨过程中需要有研磨液来防止产生摩擦热,研磨完毕后需要清洁研磨泥浆。为了克服刀片切割中的问题,发展了很多激光切割方法。这些方法中,激光束聚焦在晶片表面,激光束的能量被晶片表面吸收,吸收的激光能量使得晶片表面熔化或者由于吸收的能量使晶体的表面变形,被称为激光烧蚀方法和激光打断方法。与刀片切割相比,激光烧蚀方法虽然没有机械振动,但在烧蚀过程中,热的影响和烧灼残余物是个主要的问题,当晶片表面被烧蚀时,产生的颗粒粘附在晶片表面称为污染物;激光打断方法中,原始的裂纹以及裂纹的传播使得裂片时不完全按照设计的打断纹进行。