方形扁平无引脚塑料封装(PQFN),是近几年推出的一种全新的封装类型。PQFN封装和CSP封装有些类似,M27C512B-12F但其元件底部不是焊球,而是金属引脚框架,如图⒉40所示。PQFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘,提高了散热性能。围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。由于PQFN封装不像soP、QFP等具有翼形引脚,其内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数及封装体内的布线电阻很低,所以它能提供良好的电性能。

   由于PQFN具有良好的电性能和热性能,体积小、重量轻,因此已经成为许多新应用的理想选择。PQFN非常适合应用在手机、数码相机、PDA、DV、智能卡及其他便携式电子设备等高密度产品中。