SMT工艺有两类最基本的工艺流程9一类是焊锡膏一再流焊工艺:另…类是贴片胶一波峰焊工艺。OLM2815AT-3.3在实际生产中,应根据所用元器件和生产装各的类型以及产品的需求,选择单独进行或者重复、混合使用9以满足不同产品生产的需要。

   1)焊锡膏一再流焊工艺

   焊锡膏一再流焊工艺如图8.2,1所示。该工艺流程的特点是简单、快捷,有利于产品体积的减小,该工艺流程在无铅焊接I艺中更显示出优越性。

   图821 再流焊工艺流程图

   2)贴片一波峰焊工艺

   贴片一波峰焊I艺如图8.2,2所示。该工艺流程的特点:利用双面板空间,电子产品的体积可以进一步做小,并部分使用通孔元件,价格低廉。但所需设备增多,由于波峰焊过程中缺陷较多,难以实现高密度组装。