第工类是双面混合组装,sMC/SMD和△HC画]^混合分布在PCB的同一面,同时,SMσSMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、 O4N60C3双波峰焊按或再流焊接。

   在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMσSMD的LK别,一般根据SMαSMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式G

   (l)sMC/sMD和THC同侧方式c sMC/SMD和THC同在PCB的。

   (2)sMC/sMD和THC不同侧方式。把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT’)放在B面。

   全表面组装

   第三类是全表面组装,在PCB上只有SMCl/SMD而无THC。由于日前元器件还未完全实现SMT化,实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上,采用细间距器件和再流焊工艺进行组装。它也有两种组装方式,即单表面和双表面组装。