表1面组装设备主要有涂布设备、贴装设备等。

   涂布设备

   涂布设各的作用是在板上涂布黏合剂和焊膏,有四种方法:针印法、注射法、丝印法ON4959和模板漏印法。

   1.针印法

   针印法是利用针状物浸入黏合剂中,在起时针头就挂上一定量的黏合剂,将其放到SMB的预定位置,使黏合剂点到板上。当针蘸入黏合剂中的深度一定爿.黏合剂的黏度一定叫,辽力保证每次携带的黏合剂的量相等。

   2.注舅寸法

   注射法如同用医用注射器一样的方式将黏合剂或焊膏注到sMB E,通i±选择注射扎冖勹大小和形状,调节注射压力就可改变注射黏合剂的形状和数量。

   3.丝印法

   丝印法即丝网漏印法,是用丝网制作开口网日图形,然后将黏个礻刂或俘膏漏印在电路板L。

   4.模板漏印法

   丝印法虽然简单适用,但由于丝网制作的漏板窗口开L{画帜始终被丝网本身占用一部分,K卩开凵率达不到100%,不适合于焊锡膏印刷I艺,放{艮快妓镂空的金属板模板所取代。模板漏印法的基本原理是将PCB板放在L阼支架卜,山真空泵或机械方式固定,将己加I有印刷图形的漏印模板在金属框架上绌紧,模板与PCB表面接触,镂空图形网孔与PCB上的焊盘刈准,把焊锡膏放在漏印模板上,刮刀(亦称刮板)从模板的一端向另―端推进,同时压刮锡膏通过模板上的镂空图形网孔印刷(沉淀)到PCB的焊盘上。