(l)抗剥强度。抗剥强AFB0412HHA-TA5F度是指单位宽度的铜箔被剥离基板所需的最小力,用这个指标来衡量铜箔与基板之问的结合强度。该项指标主要取决于黏合剂的性能及制造工艺。

   (2)翘曲度。衡量覆铜板相对于平面的不平度指标,取决于基板材料和厚度。

   (3)抗弯强度。覆铜板所承受弯曲的能力,这项指标取诀于覆铜板的基板材料和厚度。

  (4)耐浸焊性。耐浸焊性是指覆铜板置入一定温度的熔融焊锡中停留一段时问(一般为10s)后所能承受的铜箔抗剥能力。一股要求铜板不起泡、不分层。如果浸焊性能差,印制板在经过多次焊接时,可能使焊盘及导线脱落。此项指标对电路板的质景影响很大,主要取决于板材和黏合剂。

   除上述几项指标外,衡量覆铜板的技术指标还有表面平滑度、光滑度、坑深、介电性能、表面电阻、耐氧化物等,其相关指标可参考相关手册。