焊接即金属与金属建立一种牢固的电连接形式。电子产 AFB0412HHB品的焊接材料包括焊料、焊剂和阻焊剂。

   焊料是用来连接两种或多种金属表面,同时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。焊料应是易熔金属,其熔点应低于被焊金属。焊料按成分分类,有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。

   对焊料的要求                 '

   熔点低。焊接温度高会影响电子元器件的质量,对操作人员的工作环境也不利,因此要求焊料的熔点要低,以使焊接能在低温度下进行。

   凝固快。在焊接的冷却阶段,焊点上的熔融焊料将迅速固化,虽然固化是个快速的现象,但它的持续时间仍不能忽视。固化期间液态和固态焊料同时并存,焊料的流动性凶温度下降雨J迅速降低,此时任何的小震动都会引起焊料出现裂纹,一旦有了裂纹,就不会再有

焊料来填充,就可能造成一个不可靠的接点,囚此要求冷却时问要短,以有利焊点的成型,同时也便干焊接操作。