多年以来，半导体TMS320DM365ZCE27封装业由于受工艺复杂程度及制造业需求的影响而滞后于晶片制造业。伴随VLSI/ULSI时代的到来，芯片密度的提高迫使封装技术及自动化生产不得不进行极大的升级和改进。更高密度的芯片要求更多的输入(I)和输出(O)连线点，这些被称为I/O数，或简单地称为管脚数。2007年技术路线图( ITRS)预测到2015年管脚数将增至4000到8000（见图18.2）。ITRS将管脚数、成本、尺寸、厚度和温度列为封装技术主要的物理推动者。封装（或连接）集成电路是一个电学系统。强力推进的是在芯片或封装系统创造一个提高的电学功能。它们被归人通用术语系统级封装( System In a Package，SIP)。对于SIP系统有不同的策略。更多管脚数，如集成电路，要求单个引线间间距（称为节距）更接近。对更新产品的需求正在推动芯片和封装设计方面的创新，而双列直插式封装仍然是产业使用最多的封装。、更多管脚数已经导致凸点／倒扣芯片技术的采用。尺寸和速度的考虑已经促使在客户定制产品中芯片级封装的使用，例如，手机和移动设备。太空的恶劣环境、汽车及军用产品对封装有苛刻的要求，这些特殊要求的封装、f艺以及测试来保证在此环境下器件的高可 靠性．这些封装、r艺和测试被称为“hi-rel”（高可靠性类）。其他领域的芯片及封装被称为用(㈤mmerciaJ)类。

   封装业早已不再是半导体产业界的继子产业了。很多人认为封装业最终会成为芯片尺寸减小的限制因素。然而，从当前发展来看，人们更关注于新的封装设计，新的材料开发及更快、更可靠的封装工艺。