两种水平热传导的APCVD系统的功能是将反应室外的气体混合在一起，GD75232PWR并将气体“喷洒”在晶圆上。其中一种设计是将被加热的板式晶圆托架在一系列的气体申前后移动（见图12. 15）；另一种系统将晶圆在传送带上运动，传送带处于高压之下，喷洒反应气体。

   最初的CVD设计之·即为水平热传导APCVD系统（见图12. 17），用于淀积二氧化硅钝化膜。在该系统中，晶圆被装载在不锈钢反应室内可拆卸的热板，其中用热板加热晶圆和反应室壁（热擘系统），反应室内充满_『反应气体低压化学气相淀积(LPCVD).

   常压CVD系统的均匀性和丁艺控制依赖于温度控制和系统中气流的动态特性，影响薄膜淀积的均匀性和阶梯覆盖性的因素之一是反应室内分子的平均自由程。分子自由程是一个分子在反应室内与另一种物体或分子，或与晶圆支架碰撞前移动的平均距离（路程）。碰撞改变r粒子的运动方向。自由程越长，薄膜淀积的均匀性越高。决定平均自由程大小的主要因素是系统内的压力。降低反应室内的压力可以增加平均自由程和薄膜的均匀性，也降低淀积的温度。

   1974年，业界得益于此的是Unicorp公司。在摩托罗拉(Motorola)公司的许可下，该公司引进了低压化学气相淀积(I。PCVD)系统。此系统工作压力低于几百毫托5。LPCVD的主要优点包括：

   ．较低的化学反应温度

   ·良好的台阶覆盖和均匀性

   ·采用垂直方式的晶圆装载，提高了生产率并降低r在微粒中的暴露

   ·对气体流动的动态变化依赖性低

   ·气相反应中微粒的形成时间较少

   ·反应可在标准的管式反应炉内完成

．  但该系统必须使用真空泵，以降低反应室内的压力。用于LPCVD系统的真空泵的类型将在第13章中进行讨论。