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Elpida推出一款节能型1.8V、256Mb SDRAM2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　elpida存储器公司为需要低功率和高密度的电池供电产品推出一款256mb sdram，工作电压为1.8v和2.5v。 　　这款256mb sdram的器件号为eds2532eebh...[全文]
ST推出一个新8兆位串行闪存M25PE802008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　意法半导体(st)推出一个新8兆位串行闪存m25pe80，新产品不仅能够提高网络管理能力，同时还为基于intel 945 express芯片组的系统设计人员提供一个支持便携式电脑、台式机和服...[全文]
意法最新款窄型封装串行EEPROM芯片用于代码存储2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　意法半导体推出一款新的1-mbit串行eeprom芯片，这个型号为m24m01的新产品采用微型so8n封装，封装外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)；这个串行eeprom是目前市场上唯一...[全文]
三星新开发出70nm工艺DDR2 SDRam存储芯片2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　三星电子公司宣称，他们开发研制出了全球第一款使用70nm工艺生产的512mbddr2 　　sdram存储芯片，这也是目前存储芯片制造领域内的最精细的微处理技术。 　　三星电子称，采...[全文]
单片机测试系统的数据存储和管理2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　引言 　　在自动化测试领域里，单片机测试系统凭借其成熟的应用体系，简单的系统结构以及优良的性价比得到了越来越广泛的应用。近年来，随着新的测试对象不断出现，以及测试手段的不断发展，测试系统的功...[全文]
Stratix III FPGA性能达到533-MHz DDR3接口标准2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　altera宣布，stratix iii fpga的ddr3存储器接口速率超过1067 mbps。更宽的存储器带宽支持新的通信、计算和视频处理应用，以前很难实现这类应用或者需要增加存储器块才...[全文]
Ramtron推出新款Grade 1汽车用4Kb F-RAM2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　非易失性铁电随机存取存储器(f-ram)和集成半导体产品开发商及供应商ramtron international corporation扩展其符合grade 1 aec-q100 规范的汽车...[全文]
意法半导体推出128Mb串行闪存芯片M25P1282008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　意法半导体(st)推出128mb串行闪存芯片m25p128，主要用于各种高性能的成本敏感的计算机和消费产品的代码存储应用。这个128mb的产品完善了st现有的代码存储产品组合(从512kb到...[全文]
ST针对汽车应用推出高可靠性串行闪存IC2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　意法半导体(st)推出新一代串行闪存ic m25p10-a、m25p20和m25p40，产品密度范围1到4mbit，专门为高可靠性要求的汽车应用设计。 这三款产品据称为第一批耐用性和强度都符...[全文]
飞思卡尔推出具有超高集成度PowerQUICC系列2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　东京（飞思卡尔技术论坛）讯--消费及中小型企业（smb）市场的存储和打印设备生产商现在可以应用飞思卡尔推出的具有卓越性能、高度集成和业内领先安全性的powerquicc ii pro产品线的...[全文]
ST 推出最新的DRAM内存模块标准专用温度传感器2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　高性能模拟器件和混合信号产品的主导厂商之一的意法半导体（纽约证券交易所：stm)推出两款高精度专用数字温度传感器芯片，新产品完全符合个人计算机双列直插内存模块（dimm）的温度监测标准jed...[全文]
ST 发布世界第一个采用SO8窄封装的高密度EEPROM存储器芯片2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　世界非易失性存储器ic的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：stm)推出一款采用外壳宽度仅为150-mil (3.8mm)的微型so8n封装、支持spi（串行外设接口）总线的1兆位串口e...[全文]
RAMTRON发布带高速串行接口的全新FRAM处理器外围系列产品2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　全球领先的非易失性铁电存储器 (fram) 和集成半导体产品开发商及供应商ramtron international corporation宣布推出fm33x产品系列，这是带高速串行spi接...[全文]
Ramtron推出汽车级16Kb SPI 接口FRAM 器件FM25C1602008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　世界顶尖的非易失性铁电存储器 (fram) 和集成半导体产品供应商ramtron international 公司宣布其16kb、5v、spi fram存储器件fm25c160已经获得aec...[全文]
PIC16F87x的数据存储器规划和中断编程2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　美国微芯科技公司的picmicro单片机和其他单片机相比,在硬件结构和指令系统中采用了很多独有的设计。 　　pic系列单片机硬件系统设计简洁,指令系统设计精练;采用哈佛总线结构,芯片内部数...[全文]
Spansion推出第一款MirrorBit HD-SIM 解决方案2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　全球最大的纯闪存解决方案供应商 spansion（nasdaq：spsn）推出其第一款安全的 mirrorbit hd-sim 解决方案。目前，spansion正积极地与领先的智能卡制造商进...[全文]
三星采用杰尔系统前置放大器芯片推出高容量硬盘2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　杰尔系统(agere systems)宣布三星(samsung)采用前者的低功耗前置放大器ic开发其新款2.5英寸高容量硬盘(hdd)，针对移动手持产品、桌面型以及企业平台市场。获三星采用的...[全文]
ACT/Technico发布首个可删除PMC存储解决方案2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　act/technico公司推出一款pmc存储解决方案shuttlestor，该产品无需卸掉主机板即可实现数据删除。 　　pmc shuttlestor是一种两部分夹层组成的含有传输...[全文]
USB2.0移动存储单元RSU-USB2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　eurotechrsu插拔式存储单元为嵌入式系统提供了一个可靠灵活的移动式存储解决方案。usb2.0高可靠性的接口连接可持续提供每秒超过26mb/s的传输速度。对rsu单元的供电可从euro...[全文]
Lattice推出高速QDR II/II+存储控制器IP核2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　lattice推出支持quad data rate (qdr) ii/ii+存储装置、基于fpga的ip核。latticesc和latticescm系列fpga(还有latticesc/m系...[全文]
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