- PS版晒版时曝光时间的分类设定有诀窍2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 一般说来决定ps版晒版质量的因素主要有三个：版材的质量、曝光时间、显影质量。其中正确合理的掌握曝光时间，是保证晒版质量非常关键的一步。正确的控制好曝光时间，才能够保证晒出的印版网点光洁、轮廓...[全文]
- PCB板的绘制经验总结2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- （1）：画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 net不要用文本text否则导pcb的时候会出问题 （2）：画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装，否则导pcb的时候会找不到元件 有的...[全文]
- 印刷电路板的焊盘和导线一些相关特性2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 焊盘直径(英寸／mil／毫米) 最大导线宽度(英寸／mil／毫米） 0．040／ 40 ／1.015 0．015／ 15 ／0.38 0．050／ 50 ／1.27 0．020／...[全文]
- 表面贴装焊接点试验标准2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(dfr, design for reliability)是需要的，以保证适当的性能。使用dfr设计的焊点，当以良好...[全文]
- 一种新型快速线路板制作方法介绍2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 从事电子线路设计的人都深有体会，设计一件产品最麻烦的事情就是搭板实验，而搭板实验最麻烦的可算是印刷电路板的制作。虽然现在大多数人把这件烦人的事情交给线路板厂去处理了，但每制一次板需等待3--...[全文]
- 表面贴装技术基础知识2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- ◆ smt的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 ...[全文]
- PCB与基板的UV激光加工新工艺2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 由于环氧树脂的烧蚀极限比铜（黄色）的低，清洁工序（绿色）就不能探入底层铜。光束柔和地照射，均衡了材料的厚度和一致性的公差。 通过uv开发hdi的导通孔工艺 a工艺 b工艺 c工艺 a...[全文]
- 一般性柔性线路板的性能与参数2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用fpc缩小体积，实现轻量化、小...[全文]
- MOEMS器件技术与封装2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 1 引言 微光电子机械系统(moems)是一种新兴技术，日前已成为全球最热门的技术之一。moems是利用光子系统的微电子机械系统(mems)，内含微机械光调制器、微机械光学开关、ic及其他...[全文]
- 芯片封装详细介绍2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 一、dip双列直插式封装 dip(dualin－line package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(ic)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过10...[全文]
- 如何分辨主板PCB板层数2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- pcb板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个pcb板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线...[全文]
- 印刷电路板SMT组件彩色检测系统2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 本研究针对smt 组件的缺陷有效结合数种算法，以发展准确快速的印刷电路板smt 检测系统为目标。在实时检测中，最重要的不外是检测时间和准确性，而这两点又往往相互冲突，为了有更佳的准确性，则需...[全文]
- PCB板蛇形走线有什么作用2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- pcb上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的...[全文]
- BGA线路板及其CAM制作2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- bga的全称是ball grid array（球栅阵列结构的pcb），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。 它具有： ①封装面积减少 ②功能加大，引脚数目增多 ③pcb板溶焊时...[全文]
- 学看主板走线和布局设计2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 对于一块主板而言，除应在零部件用料（如采用优质电容、三相电源线路等）方面下功夫外，主板的走线和布局设计也是非常重要的。由于主板走线和布局设计的形式很多，技术性非常强，因此这也是优质主板与劣质...[全文]
- 印制电路板的地线设计2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很...[全文]
- 印刷电路板焊接缺陷分析2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（pcb）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，pcb的密度越来越高，分层越来...[全文]
- 高速背板设计考虑和创新解决方案分析2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 高速背板设计者面临信号衰减、符号间干扰(isi)及串扰等几项主要挑战。具有创新信号调整技术的芯片产品(如高速背板接口解决方案)可有效解决这些系统级难题，使系统厂商能为其客户提供高性能及可升级...[全文]
- PCB电测技术分析2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 一、电性测试 pcb板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上pcb不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成...[全文]
- 基于信号完整性分析的高速数字PCB的设计方法2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 本文介绍了一种基于信号完整性计算机分析的高速数字信号pcb板的设计方法。在这种设计方法中，首先将对所有的高速数字信号建立起pcb板级的信号传输模型，然后通过对信号完整性的计算分析来寻找设计的...[全文]
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