- 研华新推紧凑型1U工业主板机箱ACP-130MB2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 研华推出最新款产品 acp-1320mb，一款紧凑型 1u 机架式主板机箱。二十多年来，研华始终致力于工业机箱在设计上的日臻完善和质量上的不断提高。 acp-1320mb 表面呈黑色，经久耐...[全文]
- NEC电子扩展了用于汽车系统车内的F系列MCU2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 为适应汽车内舒适和安全系统更加自动化日益增长的需求，nec electronics europe以及nec electronics america有限公司日前推出13种新款32-bit v8...[全文]
- PCB抄板工艺的一些小原则2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 1: 印刷导线宽度选择依据: 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增...[全文]
- 如何选择制作PCB测试治具材料2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- pcb信息网 治具的制作要根据实际的情况选用适当的材料，这样可大幅度的降低成本,同时通用可重复使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作标准化方便制作,提高治具的质量。,测试架中测试针及...[全文]
- PCB高级设计之共阻抗及抑制2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 共阻干扰是由pcb上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时，不同的回路电流在共用地线上产生一定压降，此压降经放大就会影响电路性能；当电流频率很高时，会产生很大的感抗而使电路受到...[全文]
- PCB高级设计之热干扰及抵制2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。 为了对热干扰进行抑制...[全文]
- 印刷电路板的过孔2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 一．过孔的基本概念 过孔（via）是多层pcb的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占pcb制板费用的30%到40%。简单的说来，pcb上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分...[全文]
- 柔性电路板的结构、工艺及设计2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。 按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶...[全文]
- 三类表面贴装方法2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 第一类 只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 type ib 只有表面贴装的双面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接...[全文]
- 路板焊接基础知识2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电...[全文]
- smt表面贴装技术2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 表面安装技术，英文称之为“surface mount technology”,简称smt，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。...[全文]
- PCB线路板基板材料分类2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- pcb基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料 (1)纸基印制板这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，...[全文]
- 线路板保护的软封装2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。 所谓“软封装”就是不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护，而是借助于有机材料的印制...[全文]
- 高速PCB互连设计中的测试技术2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 互连设计技术包括测试、仿真以及各种相关标准，其中测试是验证各种仿真分析结果的方法和手段。优秀的测试方法和手段是保证互连设计分析的必要条件，对于传统的信号波形测试，主要应当关注的是探头引线的长...[全文]
- 挠性电路的特性和功效2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 1.挠性电路的特性 挠性电路体积小 重量轻 挠性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，挠性电路通常是满足小型化和移动要求的唯...[全文]
- ITT开发出高可靠性不锈钢D微型连接器2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- itt开发出高可靠性不锈钢d微型连接器 itt开发了一款防腐蚀d-微型连接器。itt cannon的不锈钢d-sub外壳满足防腐蚀的mil-spe "p"级不锈钢严格要求，也满足rohs...[全文]
- Protel使用小技巧2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- protel是电路设计和制造领域应用最为广泛的eda软件。在规范化的设计管理中，设计文件图样必须遵守相应的国家标准，如《电子产品图样绘制规则》、《设计文件管理制图》和《印制板制图》等，由于p...[全文]
- 软性印刷电路板简介2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 1.软板(flexibleprintedcircuit)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3d立体组装及动态挠曲等优。 2.基本材料 2.1.铜箔基材cop...[全文]
- 电路板的焊盘设计2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结...[全文]
- 数字电路设计的抗干扰技术2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个： （1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号...[全文]
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