- PCB工艺的一些小原则2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 1: 线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化...[全文]
- 印制电路板DFM通用技术要求2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（singl...[全文]
- PCB测试与设计规程2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如 bga外壳封装的高集成度的微型ic，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后...[全文]
- 射频电路PCB设计2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线pda等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着...[全文]
- 蛇形走线在PCB设计中的作用2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- pcb上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的...[全文]
- 解读主板的走线和布局设计2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 对于一块主板而言，除应在零部件用料(如采用优质电容、三相电源线路等)方面下功夫外，主板的走线和布局设计也是非常重要的。由于主板走线和布局设计的形式很多，技术性非常强，因此这也是优质主板与劣质主...[全文]
- 微波多层印制电路板的制造技术2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 摘 要： 简单介绍两种陶瓷粉填充微波多层印制板的 制造工艺流程。详细论述层压制造工艺技术。 关键词：微波多层印制板；层压；陶瓷粉；技术 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜...[全文]
- PCB高级设计之电磁干扰及抑制2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于pcb上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。 为了抑制电磁干扰，可采取如下措施： (1)合理布设导线 印制线...[全文]
- Microchip宣布所有产品将采用无铅封装2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- microchip technology（美国微芯科技公司）宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。mic...[全文]
- 五大类PCB用基材提升CCL技术水平2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 我国覆铜板（ccl）业在未来发展战略中的重点任务，具体到产品上讲，应在五大类新型pcb用基板材料上进行努力，即通过在五大类新型基板材料的开发与技术上的突破，使我国ccl的尖端技术有所提升。以...[全文]
- Cadence最新Allegro平台带来先进的约束驱动PCB流程和布线能力2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- cadence设计系统公司发布了cadenceallegro系统互连设计平台针对印刷电路板（pcb）设计进行的全新产品和技术增强。改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能，向ic、封装和...[全文]
- ST第一批采用SO8尺寸的STripFET封装的IC2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 意法半导体推出了该公司第一批采用顶置金属片的polarpak 封装的功率ic，这种封装有助于大电流电源组件实现优异的热性能和更高的功率密度。新的stk800和stk850分别是20a和30a...[全文]
- 循环软启动变频调速在300MW汽轮机组给水泵上的应用2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 1、引言 近年来300mw抽汽供热汽轮机组正在成为城市供热主力机组。在建和准备建设的供热机组多为300mw汽轮机组。300mw供热汽轮机组一般配有两台50%额定容量的汽动给水泵，一台30%额...[全文]
- 开关型调节器的电路板布局技术2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 当考虑怎样才能最好地为开关电源设计电路板时，最好首先考虑一下它的最终目的，即提供一个特定数值的稳定电压。有经验的设计人员会谨慎考虑电路的接地方法，从而获得稳定的电压。他们知道很难获得完美的接...[全文]
- 印刷电路板表面组件自动化检验2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 摘要 本文探讨以机器视觉进行印刷电路板表面组件的自动化检验工作。首先，将待测之彩色影像灰阶化，以减少数据处理量，接着以中通滤波 (median filter) 作减低噪声的运算，再利用相关...[全文]
- 线路板PCB设计过程抗干扰设计规则原理2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 印制电路板(pcb)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，pgb的密度越来越高。pcb设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行p...[全文]
- PCB水平电镀技术介绍2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 一、概述 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制...[全文]
- PCB电镀工艺介绍2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二． 工艺流程： 浸酸→全板...[全文]
- 六类模块PCB调试技术2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 前言 六类模块的核心部件是线路板，它的设计结构、制作工艺，基本上决定了产品的性能指标。国内的同行在设计其pcb时，往往对于其失效机理理解不透彻，导致产品性能指标不够高或不能满足要求。 本文...[全文]
- 基于VXI仪器的电路板故障诊断系统2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 某机电控制系统采用了集中分布式计算机，其功能强，操作简便，但配置庞大、复杂，所包含的几百块印刷电路板是易发生故障的环节，维修测试技术要求高。为了缩短排除电路板故障的时间，提高维修质量，我们研...[全文]
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