- PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 解决emi问题的办法很多，现代的emi抑制方法包括：利用emi抑制涂层、选用合适的emi抑制零配件和emi仿真设计等。本文从最基本的pcb布板出发，讨论pcb分层堆叠在控制emi辐射中的作用...[全文]
- PCB布线技巧2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 在pcb设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个pcb中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。pcb布线有单面布线、 双面布线及多层布线...[全文]
- 实现电路板连接线的规格化2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 摘要：导线的规格参数可以很容易地从各种资料中获得，但如何用这些参数来计算印制板连接线的电阻呢？本文将介绍在pcb设计中利用导线规格与印制板连接线尺寸之间的关系，以及电阻与尺寸及温度之间的函数...[全文]
- 印刷布线图的基本设计方法和原则要求2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 一、印刷线路元件布局结构设计讨论 一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种元件和参...[全文]
- PCB设计基本概念2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 1、“层(layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现...[全文]
- 设计PCB时抗静电放电（ESD）的方法2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁mosfet和cmos元器件的栅极；cmos器件中的触发器锁死；短路反偏的pn结；短...[全文]
- PCB电镀方面常用数据2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 一． 一些元素的电化当量元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量（g/ah） 银 ag 107。868 107.868 1 4.0247金 au 196。9665 196。9665 1 7。3...[全文]
- 电路的一些基本概念2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 电流 电荷的定向移动叫做电流。电路中电流常用i表示。电流分直流和交流两种。电流的大小和方向不随时间变化的叫做直流。电流的大小和方向随时间变化的叫做交流。电流的单位是安（a），也常用毫安（ma)...[全文]
- 线路板焊接基础知识2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的装配中，一直起着重要的作用。即使当前有许多连接技术，但线路板焊接仍然保持着主导地...[全文]
- 湿式制程与PCB表面处理2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 1、abrasives 磨料，刷材 对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（pumiceslurry）等均称之为ab...[全文]
- SMT环境下的PCB设计技术详细2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 1.引言 smt工艺是利用钎料或焊膏在元件与电路板连接之间构成机械与电气两方面的连接，其主要优点在于尺寸小、重量轻、互连性好；高频电路的性能好，寄生阻抗显著降低；抗冲击力与振动性能好。采用...[全文]
- 印制电路板的可靠性设计-设计原则-抗干扰措施2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- pcb设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的pcb．应遵循以下一般原则：1.布局 首先，要考虑pcb尺寸大小。pcb尺寸过...[全文]
- 解读主板的走线设计2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 1、时钟线等长 概念 在一块主板上，从北桥芯片到cpu、内存、agp插槽的距离应该相等，主板设计的基本要求，即所谓的“时钟线等长”概念。作为cpu与内存连接桥梁的北桥芯片，在布局上是很有讲究...[全文]
- PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 电路板系统的互连包括：芯片到电路板、pcb 板内互连以及pcb 与外部器件之间的三类互连。在rf 设计中，互连点处的电磁特性工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内...[全文]
- 采用 MSOP 封装、引脚和软件都兼容的16 位/12 位 ADC 保证直到 +125oC 都正常工作2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 北京 - 凌力尔特公司 (linear technology corporation) 推出一系列引脚和软件都兼容的 16 位和 12 位 sar adc,这个系列的器件保证在 -40oc ...[全文]
- 采用 3mm x 3mm DFN 封装的36V、2A （IOUT）、500kHz 降压型 DC/DC 转换器2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 北京 - 凌力尔特公司 (linear technology corporation) 推出 2a、36v 降压型开关稳压器 lt1912,该器件采用 3mm x 3mm dfn (或 ms...[全文]
- 多层板层压技术2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4～6层板已普遍采用无销钉定位技术(massi。am)，并应用x射线定位钻孔，提高了多层板定...[全文]
- 线路板镀银简法2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 许多ham平时都要制作各式各样的线路板以满足自己的设计需要，这些线路板有低频线路板和高频线路板两种，但后者制作较多，为了提高线路板的导电率，降低线路损耗，许多ham想尽 了办法去改善其导线性...[全文]
- PCB评估过程中需要关注哪些因素？2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 对于pcb技术的文章来说，作者可阐述近段时间来pcb设计工程师们所面临的挑战，因为这已成为评估pcb设计不可或缺的方面。在文章中，可以探讨如何迎接这些挑战及潜在的解决方案；在解决pcb设计评...[全文]
- 挠性环氧覆铜板：技术决定竞争力2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 挠性环氧树脂覆铜板竞争力来自何处？技术具有决定权。在近几年间，挠性环氧树脂印制电路板(fpc)用基板材料 挠性环氧覆铜板(fccl)的技术与市场，成为在各类环氧覆铜板(ccl)中变化最...[全文]
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