- 同一印制图案各处电位的差异2009/2/27 0:00:00 2009/2/27 0:00:00
- 设计印制图案时要考虑电流产生的电位差，如流经较大电流的部分由于直流电阻产生的电位差、流经前沿陡的方波电流时由于印制图案电感产生的电位差等。为此，对于处理控制电路的共用电位（接地）等小信号的电...[全文]
- 印制电路板确保电流畅通2009/2/27 0:00:00 2009/2/27 0:00:00
- 图所示为返回电流的流通情况。对于图1（a）所示的电路，返回电流通过接地印制图案的路径由电流的频率决定：图1（b）为返回电流为直流的情况，返回路径是最短的直流；图1（c）为返回电流为高频电流的...[全文]
- 印制图案设计时的噪声与误动作2009/2/27 0:00:00 2009/2/27 0:00:00
- 高频时，由于印制图案间存在分布电容，高频电流有可能通过分布电容引起电路误动作或传导噪声。要特别注意运算放大器的信号相加点的印制图案，由于运算放大器的输人阻抗非常高，皮安数量级的漏电流也会使其...[全文]
- 功率MOSFET场效应管的特点2009/2/25 0:00:00 2009/2/25 0:00:00
- 功率mos场效应晶体管全称为金属－氧化物－半导体场效应晶体管（powermetal oxide semiconductor field effect transistor），简称功率mosf...[全文]
- 英飞凌推出第三代thinQ! SiC肖特基二极管2009/2/23 0:00:00 2009/2/23 0:00:00
- 英飞凌(infineon)科技股份有限公司近日在应用电源电子大会暨展览会(apec)上推出第三代thinq! sic肖特基二极管。全新thinq!二极管在任何额定电流条件下都具备业界最低的器...[全文]
- 稳压二极管的主要参数2009/2/20 0:00:00 2009/2/20 0:00:00
- 稳定电压uz即对应于图（a）中a点的电压；稳定电流iz，即接近于图（a）中b点的电流，通常稳压二极管的工作电流大于此值，使它有较好的稳压作用；最大工作电流或最大允许电流izmax；最大耗散功...[全文]
- 滤波器的应用2009/2/19 0:00:00 2009/2/19 0:00:00
- 图显示了一些不同的滤波器应用。在图（a）中，滤波器被放在天线和接收机天线输入端之间。它的功能就是在不需要的信号到达前端之前去除它。用高通、低通还是带通滤波器取决于具体情况（也就是想去除的频率...[全文]
- 滤波器的构造2009/2/19 0:00:00 2009/2/19 0:00:00
- 滤波器要正确工作必须有合理的构造，要考虑的两个主要因素是布局和屏蔽。 合理的布局主要包括两个问题。首先，要保证输入端和输出端的电路在物理上分开，以阻止它们之间的信号能量耦合；其次，必须...[全文]
- 浅谈助焊剂产品的基本知识2009/2/18 0:00:00 2009/2/18 0:00:00
- 一.表面贴装用助焊剂的要求 具一定的化学活性 具有良好的热稳定性 具有良好的润湿性 对焊料的扩展具有促进作用 留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 具有良...[全文]
- FPC特殊单面双接触板的良率改善方法2009/2/18 0:00:00 2009/2/18 0:00:00
- 如图1所示，当单面双接触的fpc电极长度大于3.0mm，宽度小于0.3mm时，在制程当中（蚀刻、去膜、表面清洗、贴保护膜）容易造成电极变形、扭曲、断裂，严重影响了产品的良率。如以前我司接过这...[全文]
- PCB电路板检查方法简介2009/2/18 0:00:00 2009/2/18 0:00:00
- 本文阐述，过程监测可以防止电路板缺陷，并提高全面质量。 检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于...[全文]
- 浅谈构成FPC柔性印制板的材料2009/2/18 0:00:00 2009/2/18 0:00:00
- 柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的...[全文]
- 在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术2009/2/18 0:00:00 2009/2/18 0:00:00
- 随着高性能新型数字电子产品不断面市，高密度、小型化电子元器件得到了日新月异的发展。表面安装片式元件封装尺寸前两年刚推出0201元件，最近又出现0101及01005等封装尺寸更小的元件，bga...[全文]
- 单列直插式封装（SIP）原理2009/2/17 0:00:00 2009/2/17 0:00:00
- 单列直插式封装（sip），引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(...[全文]
- 四侧引脚扁平封装（QFP）方法2009/2/17 0:00:00 2009/2/17 0:00:00
- 四侧引脚扁平封装（qfp），表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(l)型。qfp封装示意图如图1所示。该技术实现的cpu芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路...[全文]
- QFN封装的特点2009/2/17 0:00:00 2009/2/17 0:00:00
- qfn（quad flat no-lead package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到pc...[全文]
- PGA封装的特点2009/2/17 0:00:00 2009/2/17 0:00:00
- （1）插拔操作更方便，可靠性高。 （2）可适应更高的频率。 目前cpu的封装方式基本上是采用pga封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离...[全文]
- 表面贴装型PGA2009/2/17 0:00:00 2009/2/17 0:00:00
- 陈列引脚封装pga(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型pga在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。...[全文]
- 带保护环的四侧引脚扁平封装原理及特点2009/2/17 0:00:00 2009/2/17 0:00:00
- 带保护环的四侧引脚扁平封装cqfp是塑料qfp 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把lsi 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(l 形状)。 这种封装 ...[全文]
- （Flip-Chip）倒装焊芯片原理2009/2/17 0:00:00 2009/2/17 0:00:00
- flip chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前ibm公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，flip-chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封...[全文]
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