qfn（quad flat no-lead package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到pcb的散热焊盘上，使得qfn具有极佳的电和热性能。

　　qfn是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于qfn封装不像传统的soic与tsop封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热的通道，用于释放封装内的热量。通常，将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且pcb中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。图1所示是这种采用pcb焊接的外露散热焊盘的qfn封装。由于体积小、重量轻，加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。

　　你可以模糊地把它看成一种缩小的plcc封装，我们以32引脚的qfn与传统的28引脚 的plcc封装比较为例，面积（5mm×5mm）缩小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）减轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以，非常适合应用在手机、数码相机、pda以及其它便携式小型电子设备的高密度印刷电路板上。

　　qfn的主要特点有：

　　● 表面贴装封装

　　● 无引脚焊盘设计占有更小的pcb面积

　　● 组件非常薄（<1mm），可满足对空间有严格要求的应用

　　● 非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用

　　● 具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘

　　● 重量轻，适合便携式应用

　　● 无引脚设计

　　欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）