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PGA封装的特点

发布时间:2009/2/17 0:00:00 访问次数:799

  (1)插拔操作更方便,可靠性高。

  (2)可适应更高的频率。

  目前cpu的封装方式基本上是采用pga封装,在芯片下方围着多层方阵形的插针,每个方阵形插针是沿芯片的四周,间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状,是用插件的方式和电路板相结合。安装时,将芯片插入专门的pga插座。pga封装具有插拔操作更方便,可靠性高的优点,缺点是耗电量较大。从486的芯片开始,出现的一种zif(zero insertion force socket,零插拔力的插座)的cpu插座,专门用来安装和拆卸pga封装的cpu。把这种插座上的扳手轻轻抬起,cpu就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处,利用插座本身的特殊结构生成的挤压力,将cpu的引脚与插座牢牢地接触,绝对不存在接触不良的问题。而拆卸cpu芯片只需将插座的扳手轻轻抬起,则压力解除,cpu芯片即可轻松取出。

  早先的80486和pentium、pentium pro等cpu均均采用pga封装形式。

  pga也衍生出多种封装方式。pga(pin grid array,引脚网格阵列)封装,适用于intel pentium、intel pentium pro和cyrix/ibm 6x86处理器;spga封装,适用于amd k5和cyrix mii处理器;cpga(ceramic pin grid array,陶瓷针型栅格阵列)封装,适用于intel pentium mmx、amd k6、amd k6-2、amd k6 iii、via cyrix iii、cyrix/ibm 6x86mx、idt winchip c6和idt winchip 2处理器;ppga(plastic pin grid array,塑料针状矩阵)封装,适用于intel celeron处理器(socket 370);fc-pga(flip chip pin grid array,反转芯片针脚栅格阵列)封装,适用于coppermine系列pentium ⅲ、celeron ii和pentium4处理器。

  欢迎转载,信息来自维库电子市场网(www.dzsc.com)



  (1)插拔操作更方便,可靠性高。

  (2)可适应更高的频率。

  目前cpu的封装方式基本上是采用pga封装,在芯片下方围着多层方阵形的插针,每个方阵形插针是沿芯片的四周,间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状,是用插件的方式和电路板相结合。安装时,将芯片插入专门的pga插座。pga封装具有插拔操作更方便,可靠性高的优点,缺点是耗电量较大。从486的芯片开始,出现的一种zif(zero insertion force socket,零插拔力的插座)的cpu插座,专门用来安装和拆卸pga封装的cpu。把这种插座上的扳手轻轻抬起,cpu就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处,利用插座本身的特殊结构生成的挤压力,将cpu的引脚与插座牢牢地接触,绝对不存在接触不良的问题。而拆卸cpu芯片只需将插座的扳手轻轻抬起,则压力解除,cpu芯片即可轻松取出。

  早先的80486和pentium、pentium pro等cpu均均采用pga封装形式。

  pga也衍生出多种封装方式。pga(pin grid array,引脚网格阵列)封装,适用于intel pentium、intel pentium pro和cyrix/ibm 6x86处理器;spga封装,适用于amd k5和cyrix mii处理器;cpga(ceramic pin grid array,陶瓷针型栅格阵列)封装,适用于intel pentium mmx、amd k6、amd k6-2、amd k6 iii、via cyrix iii、cyrix/ibm 6x86mx、idt winchip c6和idt winchip 2处理器;ppga(plastic pin grid array,塑料针状矩阵)封装,适用于intel celeron处理器(socket 370);fc-pga(flip chip pin grid array,反转芯片针脚栅格阵列)封装,适用于coppermine系列pentium ⅲ、celeron ii和pentium4处理器。

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