表面贴装型PGA
发布时间:2009/2/17 0:00:00 访问次数:761
陈列引脚封装pga(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型pga在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。pga封装示意图如图所示。多数为陶瓷pga，用于高速大规模 逻辑 lsi 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料pg a。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型pga(碰焊pga)。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊pga。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型pga小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑lsi用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
图 pga封装示意图
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陈列引脚封装pga(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型pga在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。pga封装示意图如图所示。多数为陶瓷pga，用于高速大规模 逻辑 lsi 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料pg a。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型pga(碰焊pga)。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊pga。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型pga小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑lsi用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
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