焊点质量测试的几种方法，在SMT实际88E6185-A2-LKJ1C000生产中，除了焊点质量不合格导致焊接缺陷以外，元器件极性贴错、元器件品种贴错、数值超过标称值允许的范围，也会导致焊接缺陷，因此生产中也可以直接通过在线测试仪(In-Circuit Tester，ICT)进行性能测试，并同时检查出影响其性能的相关缺陷，包括焊点质量，如桥连、虚焊、开路，以及元器件极性贴错、数值超差，并根据暴露出的问题及时调整生产工艺（特别是新产品生产的初期）。

            
    在线测试属于按触式检测技术，也是生产中测试最基本的方法之一，由于它具有很强的故障诊断能力而被广泛使用。通常将SMA放置在专门设计的针床夹具上，如图15.80所示，安装在夹具上的弹簧测试探针与元器件的引线或测试焊盘接触，由于接触了板子上所有网络，所有模拟和数字器件均可被单独测试，并可以迅速诊断出坏的器件。
    目前ICT所用的仪器有两种，一种是制造缺陷分析仪(Manutacturing Defects Analyzer，MDA)，另一种是ICT。MDA实际是ICT的一种简化形式或早期产品，它只能进行模拟测试，主要适用于摸拟电路的组件板的测试。它通常采用电压表、电流表和欧姆表之类的仪器来完成测量，并通过软件和程序来控制整个测量过程。通常能测出缺陷如电阻的阻值，元器件是否漏贴极性是否标错，此外还可以测出电容，二极管、三极管的相关错误。由于’它不驱动SMA，故没有测试数字器件的实际功能，最大优点是编程快速、成本低、测试反应快。但当前电子产品已进入数字化的时代，故MDA将逐步退出测试领域。
    ICT的功能比MDA强大得多，除了MDA的所有功能之外，ICT还能够进行数字器件的在线测试，ICT几乎能检测到所有与制造过程有关的缺陷，并且能够精确地判别出有缺陷的元器件，通常ICT采用多中央处理器技术。其中一个主CPU负责系统控制和运算，其他几个为辅助CPU分别负责测量和驱动，多个CPU并列工作，各司其责，各个CPU独立接地，独立电源，减少互相干扰，故系统功能强大、速度快、工作稳定，尤其在小值元器件测试中更有优势。
    早期的ICT测试通道为多用结构，即每个通道对应多个测试探针，在测试时通过电子开关将测试通道与不同探针连接以现不同元器件的测试。随着IC引脚数的增加，采用多用通道结构的ICT显露出通道不畅、灵活性差和应用复杂的弱点。改进后的ICT，其测试通道则为非多用结构，即每个测试通道对应一个测试探针，通道与探针为1:1结构，该结构更能适应VLSI的测试和边界扫描的需要，并具有程序测试资源丰富、灵活性强、使用容易的特点。