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AOI的应用及有待改进的问题

发布时间:2014/5/3 17:41:17 访问次数:862

   (1) AOI的应用

   ①AOI放置在印刷后。NLV25T-390J-PF可对焊膏的印刷质量做工序检查。可检查焊膏量过多、过少,焊膏图形的位置有无偏移,焊膏图形之间有无连桥、拉尖,焊膏图形有无漏印。

   ②AOI放置在贴装机后、焊接前。可检查元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件侧立、元件丢失、极性错误、贴片压力过大造成焊膏图形之间连桥等。

   ③AOI放置在再流焊炉后。可做焊接质量检查。可检查元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件丢失、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球(引脚之间的焊球)、元件翘起(竖碑)等焊接缺陷。

   (2) AOI有待改进的问题

   ①AOI只能做外观检查,不能完全替代在线检测检查(ICT)。

   ②无法对BGA、CSP、倒装芯片等不可见的焊点进行检查。

   ③对PLCC也要采用侧面的CCD才能较准确地检查。

   ④有些分辨率较低的AOI不能做OCR字符识别检查。

 

   (1) AOI的应用

   ①AOI放置在印刷后。NLV25T-390J-PF可对焊膏的印刷质量做工序检查。可检查焊膏量过多、过少,焊膏图形的位置有无偏移,焊膏图形之间有无连桥、拉尖,焊膏图形有无漏印。

   ②AOI放置在贴装机后、焊接前。可检查元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件侧立、元件丢失、极性错误、贴片压力过大造成焊膏图形之间连桥等。

   ③AOI放置在再流焊炉后。可做焊接质量检查。可检查元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件丢失、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球(引脚之间的焊球)、元件翘起(竖碑)等焊接缺陷。

   (2) AOI有待改进的问题

   ①AOI只能做外观检查,不能完全替代在线检测检查(ICT)。

   ②无法对BGA、CSP、倒装芯片等不可见的焊点进行检查。

   ③对PLCC也要采用侧面的CCD才能较准确地检查。

   ④有些分辨率较低的AOI不能做OCR字符识别检查。

 

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